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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告指出，生成式AI需求的爆發(fā)正推動全球芯片制造產(chǎn)能加速擴(kuò)張。預(yù)計(jì)至2028年，全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)1,110萬片，2024-2028年復(fù)合增長率達(dá)7%。其中，7nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能增速尤為顯著，將從2024年的每月85萬片增至2028年的140萬片，年復(fù)合增長率14%（行業(yè)平均的2倍），占全球總產(chǎn)能比例提升至12.6%。
?瀏覽量 : 80?發(fā)布時間 : 2025-06-27 16:19:17
據(jù)供應(yīng)鏈消息確認(rèn)，高通新一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen 2（代號SM8850）將首次采用雙軌代工策略：臺積電負(fù)責(zé)基于N3P（3nm增強(qiáng)版）工藝的通用版本，供應(yīng)主流安卓廠商；而三星則承接其2nm工藝（SF2）專屬版本，專供2026年三星Galaxy S26系列旗艦機(jī)。此舉標(biāo)志著高通打破臺積電獨(dú)家代工依賴，三星先進(jìn)制程首次打入頭部客戶供應(yīng)鏈。
?瀏覽量 : 68?發(fā)布時間 : 2025-06-27 16:07:17
在AI算力需求爆發(fā)性增長的浪潮下，存儲巨頭美光科技交出超預(yù)期答卷。其2025財(cái)年第三季度營收達(dá)93億美元，創(chuàng)歷史新高，其中高帶寬內(nèi)存（HBM）業(yè)務(wù)以環(huán)比50%的增速成為核心引擎。憑借全球首款12層堆疊HBM3E的量產(chǎn)突破，美光不僅獲得AMD、英偉達(dá)等頭部客戶訂單，更計(jì)劃在2025年末將HBM市占率提升至24%，直逼行業(yè)雙寡頭。隨著下一代HBM4基于1β制程的性能優(yōu)勢驗(yàn)證完成，一場由技術(shù)迭代驅(qū)動的存儲市場格局重構(gòu)已然開啟。
?瀏覽量 : 76?發(fā)布時間 : 2025-06-27 15:28:17
隨著汽車智能化升級，高保真低延遲高集成度的音頻系統(tǒng)成為智能座艙的核心需求。意法半導(dǎo)體（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D車規(guī)級D類音頻功放，以2MHz高頻開關(guān)技術(shù)數(shù)字輸入接口及先進(jìn)診斷功能，為車載音頻設(shè)計(jì)帶來突破性解決方案。
?瀏覽量 : 98?發(fā)布時間 : 2025-06-27 15:22:17
隨著汽車智能化電動化進(jìn)程加速，自動駕駛（AD）和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等關(guān)鍵技術(shù)模塊已成為現(xiàn)代車輛標(biāo)配。這些系統(tǒng)依賴于大量高性能電子控制單元（ECU）和傳感器，導(dǎo)致車內(nèi)電子元件數(shù)量激增。作為電路穩(wěn)壓濾波的核心元件，多層片式陶瓷電容器（MLCC）的需求隨之水漲船高，尤其是在集成電路（IC）周邊，對大容量電容的需求尤為迫切。然而，有限的電路板空間與日益增長的元件數(shù)量及性能要求形成了尖銳矛盾，元件的高性能化與小型化成為行業(yè)亟待攻克的關(guān)鍵難題。
?瀏覽量 : 91?發(fā)布時間 : 2025-06-27 14:39:17
2025年Q1工業(yè)富聯(lián)營收達(dá)1604.15億元（同比+35.16%），凈利潤52.31億元（同比+24.99%）。核心增長引擎來自云計(jì)算部門：云端服務(wù)商（CSP）客戶營收同比激增超60%，品牌客戶增長超30%。其中AI服務(wù)器與通用服務(wù)器營收增速均突破50%，反映AI算力基礎(chǔ)設(shè)施需求進(jìn)入高速擴(kuò)張期。
?瀏覽量 : 192?發(fā)布時間 : 2025-06-27 14:12:17