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美光科技（Micron Technology）于6月25日發(fā)布最新財(cái)報(bào)，其中對(duì)2024財(cái)年第四季度的業(yè)績(jī)展望顯著超越市場(chǎng)預(yù)期。公司預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收將達(dá)約107億美元，遠(yuǎn)高于華爾街分析師普遍預(yù)測(cè)的98.9億美元。受此積極信號(hào)影響，美光股價(jià)在盤(pán)后交易時(shí)段應(yīng)聲上漲，凸顯市場(chǎng)對(duì)其增長(zhǎng)前景的強(qiáng)烈信心。

三星電子正計(jì)劃調(diào)整其首款A(yù)ndroid XR頭顯Project Moohan（代號(hào)“無(wú)限”）的屏幕供應(yīng)鏈策略，擬將關(guān)聯(lián)企業(yè)三星顯示納入OLEDoS（硅基OLED）面板供應(yīng)商體系，與索尼形成“雙供應(yīng)商”結(jié)構(gòu)。此舉旨在打破索尼的獨(dú)家供應(yīng)局面，提升供應(yīng)鏈韌性及議價(jià)能力。盡管三星顯示加入，索尼仍將保持第一供應(yīng)商地位，但三星電子借此強(qiáng)化了長(zhǎng)期布局XR市場(chǎng)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)。

臺(tái)積電與蘋(píng)果共同開(kāi)發(fā)的晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）技術(shù)標(biāo)志著先進(jìn)封裝的新高度。作為InFO-PoP的升級(jí)版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）與RDL（Redistribution Layer）等尖端工藝。其核心創(chuàng)新在于采用平面封裝架構(gòu)取代傳統(tǒng)垂直堆疊邏輯芯片與DRAM，顯著提升散熱效率與整體性能。這項(xiàng)獨(dú)家技術(shù)將成為蘋(píng)果下一代iPhone搭載的A20處理器（預(yù)計(jì)采用2nm制程）的關(guān)鍵性能支柱。同時(shí)，蘋(píng)果自研的AI服務(wù)器芯片正穩(wěn)步導(dǎo)入臺(tái)積電的3D晶圓堆疊SoIC封裝技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化計(jì)算密度和能效。

在現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化向智能化、網(wǎng)絡(luò)化、柔性化加速演進(jìn)的大背景下，高性能、高可靠、特定場(chǎng)景優(yōu)化的核心硬件設(shè)備構(gòu)成了系統(tǒng)的“大腦”、“眼睛”和“四肢”。英特爾4U工控機(jī)(IPC-615H5)、RK3568高性能監(jiān)控主板和HPM6400/6300伺服電機(jī)控制板分別代表了通用工業(yè)計(jì)算平臺(tái)、邊緣AI視覺(jué)處理平臺(tái)和高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)的最典型形態(tài)。它們?cè)诟髯缘念I(lǐng)域擁有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，共同支撐起復(fù)雜的工業(yè)控制閉環(huán)。本文旨在對(duì)這三款核心產(chǎn)品進(jìn)行全方位對(duì)比分析，剖析其技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)劣勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)前景，為工業(yè)自動(dòng)化方案選型提供專(zhuān)業(yè)參考。

人工智能技術(shù)，特別是生成式AI和大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)模型的迅猛發(fā)展，對(duì)全球數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施提出了前所未有的高要求。海量數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理與復(fù)雜模型訓(xùn)練，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心計(jì)算負(fù)載激增，隨之而來(lái)的功耗攀升已成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的核心瓶頸。這不僅推高了運(yùn)營(yíng)成本，也對(duì)電網(wǎng)承載能力和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。如何在高性能計(jì)算需求持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，有效控制并降低能源消耗，成為AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)與升級(jí)的關(guān)鍵命題。

2025年6月25日，全球半導(dǎo)體巨頭日本羅姆與中國(guó)車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯馳科技在上海聯(lián)合宣布，推出面向智能座艙的參考設(shè)計(jì)"REF68003"。該方案以芯馳科技旗艦級(jí)座艙SoC X9SP為核心，集成羅姆多款高安全等級(jí)PMIC電源芯片，已在2025上海車(chē)展公開(kāi)展示。