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美光科技（Micron Technology）于6月25日發(fā)布最新財報，其中對2024財年第四季度的業(yè)績展望顯著超越市場預期。公司預計第四財季營收將達約107億美元，遠高于華爾街分析師普遍預測的98.9億美元。受此積極信號影響，美光股價在盤后交易時段應聲上漲，凸顯市場對其增長前景的強烈信心。

三星電子正計劃調整其首款Android XR頭顯Project Moohan（代號“無限”）的屏幕供應鏈策略，擬將關聯(lián)企業(yè)三星顯示納入OLEDoS（硅基OLED）面板供應商體系，與索尼形成“雙供應商”結構。此舉旨在打破索尼的獨家供應局面，提升供應鏈韌性及議價能力。盡管三星顯示加入，索尼仍將保持第一供應商地位，但三星電子借此強化了長期布局XR市場的戰(zhàn)略基礎。

臺積電與蘋果共同開發(fā)的晶圓級多芯片模塊（WMCM）技術標志著先進封裝的新高度。作為InFO-PoP的升級版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）與RDL（Redistribution Layer）等尖端工藝。其核心創(chuàng)新在于采用平面封裝架構取代傳統(tǒng)垂直堆疊邏輯芯片與DRAM，顯著提升散熱效率與整體性能。這項獨家技術將成為蘋果下一代iPhone搭載的A20處理器（預計采用2nm制程）的關鍵性能支柱。同時，蘋果自研的AI服務器芯片正穩(wěn)步導入臺積電的3D晶圓堆疊SoIC封裝技術，進一步強化計算密度和能效。

在現(xiàn)代工業(yè)自動化向智能化、網(wǎng)絡化、柔性化加速演進的大背景下，高性能、高可靠、特定場景優(yōu)化的核心硬件設備構成了系統(tǒng)的“大腦”、“眼睛”和“四肢”。英特爾4U工控機(IPC-615H5)、RK3568高性能監(jiān)控主板和HPM6400/6300伺服電機控制板分別代表了通用工業(yè)計算平臺、邊緣AI視覺處理平臺和高精度運動控制平臺的最典型形態(tài)。它們在各自的領域擁有獨特優(yōu)勢，共同支撐起復雜的工業(yè)控制閉環(huán)。本文旨在對這三款核心產(chǎn)品進行全方位對比分析，剖析其技術特點、優(yōu)劣勢、應用場景及市場前景，為工業(yè)自動化方案選型提供專業(yè)參考。

人工智能技術，特別是生成式AI和大規(guī)模機器學習模型的迅猛發(fā)展，對全球數(shù)據(jù)中心的基礎設施提出了前所未有的高要求。海量數(shù)據(jù)的實時處理與復雜模型訓練，導致數(shù)據(jù)中心計算負載激增，隨之而來的功耗攀升已成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的核心瓶頸。這不僅推高了運營成本，也對電網(wǎng)承載能力和可持續(xù)發(fā)展目標構成嚴峻挑戰(zhàn)。如何在高性能計算需求持續(xù)增長的同時，有效控制并降低能源消耗，成為AI數(shù)據(jù)中心建設與升級的關鍵命題。

2025年6月25日，全球半導體巨頭日本羅姆與中國車規(guī)芯片領軍企業(yè)芯馳科技在上海聯(lián)合宣布，推出面向智能座艙的參考設計"REF68003"。該方案以芯馳科技旗艦級座艙SoC X9SP為核心，集成羅姆多款高安全等級PMIC電源芯片，已在2025上海車展公開展示。