-
羅姆開(kāi)始量產(chǎn)SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開(kāi)始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開(kāi)始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產(chǎn)“尚為首次”（該公司）。
2010-05-14
SiC SBD
-
ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機(jī)控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
-
電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
-
2014年新能源汽車(chē)電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模將比2008年擴(kuò)大200倍
富士經(jīng)濟(jì)研究所報(bào)告顯示，由于環(huán)保汽車(chē)在全球范圍內(nèi)受到追捧，混合動(dòng)力車(chē)及電動(dòng)汽車(chē)走俏，今后幾年新能源汽車(chē)電池市場(chǎng)將迅速擴(kuò)大，2014年的規(guī)模將比2008年擴(kuò)大200倍以上。
2010-05-13
新能源 汽車(chē) 電池
-
安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無(wú)線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱(chēng)“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
-
ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
-
SFH 4236：歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED
OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強(qiáng)度比標(biāo)準(zhǔn)紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強(qiáng)大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發(fā)射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內(nèi),在1A的直流電流下即可實(shí)現(xiàn)650mW/sr的典型輻射強(qiáng)度。全新紅外Dragon L...
2010-05-12
LED light lighting
-
汽車(chē)電子新技術(shù)綜述
汽車(chē)的電子化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化是現(xiàn)代汽車(chē)發(fā)展的重要標(biāo)志，隨著消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)功能和性能要求的日益提高，汽車(chē)正在逐漸由機(jī)械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換，目前全球汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)面臨著高速增長(zhǎng)的機(jī)遇。本文介紹汽車(chē)電子個(gè)方面的新技術(shù)
2010-05-12
DBW CAN總線 CCS EBS
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績(jī)發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡(jiǎn)化電機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 智能家電的“動(dòng)力心臟”：專(zhuān)用電機(jī)控制MCU技術(shù)全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車(chē)規(guī)薄膜電阻在衛(wèi)星與6G中的關(guān)鍵作用
- 納秒級(jí)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)！貿(mào)澤攜手ADI 開(kāi)售納秒級(jí)工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)
- 電感傳感破局線控技術(shù)系統(tǒng)！汽車(chē)機(jī)械架構(gòu)的數(shù)字化革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- 帶寬可調(diào)+毫米波集成：緊湊型濾波器技術(shù)全景解析
- 從誤報(bào)到精準(zhǔn)預(yù)警：多光譜MCU重構(gòu)煙霧探測(cè)邊界
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車(chē)規(guī)薄膜電阻在衛(wèi)星與6G中的關(guān)鍵作用
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
