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AI&IoT

實施混合式數(shù)據分析平臺的三個步驟

過去八年間，數(shù)據中臺及其“統(tǒng)一數(shù)據、統(tǒng)一服務、統(tǒng)一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動了中心化數(shù)據平臺和職責的普及。2023年Gartner中國CIO調研顯示，80%的中國受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構能力、數(shù)據、網絡安全標準和政策。

2023-09-21

數(shù)據分析平臺 Gartner

第102屆中國電子展—眾多集成電路優(yōu)質企業(yè)“大放異彩”

集成電路作為信息產業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發(fā)展和國家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費電子、PC等市場蓬勃發(fā)展，以及國產替代不斷推進，國內集成電路市場規(guī)模不斷擴張。數(shù)據顯示，2021年我國集成電路產量達359.4...

2023-09-21

集成電路電子設備通訊特種電子

AMD蘇姿豐：AI對未來芯片設計十分重要，已列為戰(zhàn)略重點

據wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會（WAIC），她在大會上表示，人工智能技術是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向，可以在測試和驗證階段提供幫助。

2023-09-21

AMD AI 芯片設計

長電科技鄭力：高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業(yè)界超700名專家學者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創(chuàng)新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議,發(fā)表《高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。

2023-09-21

長電科技先進封裝微系統(tǒng)

格康電子洽談浮動板對板連接器優(yōu)勢

“我們格康電子是做板對板連接器產品起步的，在連接器生產領域有近25年的研產經驗，最早是從工業(yè)領域起步，現(xiàn)在逐漸擴展到汽車、通信等多個領域?！备窨惦娮涌萍加邢薰?以下簡稱“格康電子”)副總經理謝英吉與記者談到。

2023-09-21

格康電子板對板連接器

如何有效利用氮化鎵提高晶體管的應用？

如今，越來越多的設計人員在各種應用中使用基于 GaN 的反激式 AC/DC 電源。氮化鎵很重要，因為它有助于提高功率晶體管的效率，從而減小電源的尺寸并降低工作溫度。

2023-09-20

氮化鎵晶體管

LDO穩(wěn)壓器綜合指南：噪聲、折衷方案、應用和趨勢

本文介紹 LDO穩(wěn)壓器選型時幾個不太注意的關鍵參數(shù)。還針對特殊低噪聲要求，將開關穩(wěn)壓器和LDO穩(wěn)壓器進行了比較。此外還討論了行業(yè)趨勢，以及介紹需要高性能LDO穩(wěn)壓器的應用。

2023-09-20

LDO穩(wěn)壓器噪聲趨勢

IO Link在工業(yè)的應用及國產過壓保護設計

目前ST的IO Link應用廣泛，ST使用的是型號為STM32F76的MCU?？梢岳盟鼇碇С忠蕴W或者現(xiàn)場的工業(yè)網絡總線。這個板上還有USB口，它可以連接電腦，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool進行測試和配置。同時，這板上還有ST的L6360芯片。

2023-09-19

IO Link 工業(yè)應用過壓保護

如何在有限空間里實現(xiàn)高性能？結合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術是個好方法！

SiC FET在共源共柵結構中結合硅基MOSFET和SiC JFET，帶來最新寬帶隙半導體技術的性能優(yōu)勢，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET現(xiàn)可采用表面貼裝TOLL封裝，由此增加了自動裝配的便利性，同時減少了元件尺寸，并達成出色的熱特性，在功率轉換應用中實現(xiàn)了功率密度最大化和系統(tǒng)成本最小化。

2023-09-18

高性能 RDS(On) 表面貼裝