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互連技術(shù)

面向嵌入式應(yīng)用的生成式AI

近來，與AI相關(guān)的周期性熱點(diǎn)幾乎都圍繞著大語言模型（LLM）和生成式AI模型，這樣的趨勢(shì)反映出這些話題近年來日益增強(qiáng)的影響力和普及程度。與大語言模型和生成式AI模型相關(guān)的應(yīng)用涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，從開放式聊天機(jī)器人到任務(wù)型助手。雖然LLM主要聚焦基于云和服務(wù)器端的應(yīng)用，但人們對(duì)在嵌入式系統(tǒng)和...

2024-12-03

嵌入式應(yīng)用 AI

汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新

隨著汽車行業(yè)在“新四化”領(lǐng)域內(nèi)迅猛地進(jìn)步，汽車電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計(jì)算架構(gòu)逐步由傳統(tǒng)的以分域來進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)控制的分布式架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以強(qiáng)調(diào)高性能計(jì)算同時(shí)減少冗余硬件和系統(tǒng)復(fù)雜性，從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計(jì)算架構(gòu)。與此同時(shí)，一些新興的功能在新車中的滲...

2024-12-03

汽車 GPU 算力智駕芯片

貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵 (GaN) 在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢(shì)，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢(shì)所面臨的挑戰(zhàn)。

2024-12-03

貿(mào)澤電子 Analog Devices Bourns 電子書

英飛凌AURIX TC3x新增支持FreeRTOS

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的AURIX? TC3x微控制器（MCU）系列新增了對(duì)FreeRTOS的支持。

2024-12-03

英飛凌

借助支持邊緣 AI 的 MCU 優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)

本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強(qiáng)高壓實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的故障檢測(cè)功能。此類 MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 運(yùn)行卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (CNN) 模型，幫助在監(jiān)測(cè)系統(tǒng)故障時(shí)降低延遲和功耗。通過將邊緣 AI 功能集成到用于管理實(shí)時(shí)控制的同一 MCU 中，可以幫助您優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)增強(qiáng)整體性能。

2024-12-02

邊緣 AI MCU 實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)

第10講：SiC的加工工藝（2）柵極絕緣層

SiC可以通過與Si類似的熱氧化過程，在晶圓表面形成優(yōu)質(zhì)的SiO2絕緣膜。這在制造SiC器件方面具有非常大的優(yōu)勢(shì)。在平面柵SiC MOSFET中，這種熱氧化形成的SiO2通常被用作柵極絕緣膜，并已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。然而，SiC的熱氧化與Si的熱氧化存在一些差異，在將熱氧化工藝應(yīng)用于SiC器件時(shí)必須考慮到這一點(diǎn)。

2024-12-02

SiC 柵極絕緣層

貿(mào)澤推出RISC-V技術(shù)資源中心探索開源的未來

貿(mào)澤電子推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心，為設(shè)計(jì)工程師提供新技術(shù)和新應(yīng)用的相關(guān)知識(shí)。隨著開源架構(gòu)日益普及，RISC-V從眾多選項(xiàng)中脫穎而出，成為開發(fā)未來先進(jìn)軟硬件的新途徑。從智能手機(jī)和IoT設(shè)備，再到高性能計(jì)算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) (ISA)。

2024-12-02

貿(mào)澤 RISC-V技術(shù)