【導(dǎo)讀】深耕于開(kāi)發(fā)內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計(jì)許可協(xié)議數(shù)量超過(guò)2017年總年的許可協(xié)議數(shù)，銷(xiāo)售市場(chǎng)涵蓋臺(tái)灣、大陸、韓國(guó)、歐洲等地，客戶廣泛運(yùn)用在觸控、指紋辨識(shí)、高階LTE、MCU、藍(lán)芽、TCON、8K電視、車(chē)用電子等芯片中，厚翼科技產(chǎn)品以其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測(cè)試技術(shù)優(yōu)勢(shì)，讓客戶、合作伙伴達(dá)到多贏的成績(jī)，并廣泛獲得全球客戶的肯定。
厚翼科技基于過(guò)去的基礎(chǔ)下，持續(xù)進(jìn)步的于2018年開(kāi)發(fā)出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案，會(huì)自動(dòng)生成BIST和BISR邏輯電路并導(dǎo)入進(jìn)客戶的設(shè)計(jì)中，可以協(xié)助客戶提高設(shè)計(jì)效率且可選配規(guī)格的特性可滿足客戶的各種應(yīng)用。厚翼科技一直以來(lái)致力于創(chuàng)新各類(lèi)的內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)技術(shù)研發(fā)，以其特有的可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測(cè)試技術(shù)與特有架構(gòu)的內(nèi)存修復(fù)技術(shù)，并不斷地持續(xù)研發(fā)擴(kuò)充不同內(nèi)存檢測(cè)與修復(fù)技術(shù)，且透過(guò)各項(xiàng)專(zhuān)利加以保護(hù)，能夠與客戶緊密的合作與并提供及時(shí)的技術(shù)支持，以便協(xié)助客戶完成高質(zhì)量設(shè)計(jì)，增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
關(guān)于厚翼科技
厚翼科技股份有限公司于2009年12月于國(guó)立清華大學(xué)育成中心成立。基于多項(xiàng)內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)相關(guān)專(zhuān)利，致力于創(chuàng)新各類(lèi)的內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)技術(shù)研發(fā)，以便對(duì)全球快速成長(zhǎng)的系統(tǒng)芯片架構(gòu)提供更可靠的內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)服務(wù)。
現(xiàn)今各種電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜，系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)需要更多的內(nèi)存，而系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)廠商也正面臨著產(chǎn)品對(duì)成本與節(jié)能等各方面的需求。厚翼科技所創(chuàng)新的可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測(cè)試技術(shù)與內(nèi)存修復(fù)技術(shù)，提供給客戶建構(gòu)出特有的優(yōu)化內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)方式。厚翼科技的核心技術(shù)在于特有的可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測(cè)試技術(shù)與特有架構(gòu)的內(nèi)存修復(fù)技術(shù)，并且透過(guò)各項(xiàng)專(zhuān)利加以保護(hù)，能夠和客戶緊密合作與提供技術(shù)支持，以便協(xié)助客戶完成高質(zhì)量設(shè)計(jì)，增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
● 厚翼科技的整合性內(nèi)存測(cè)試開(kāi)發(fā)平臺(tái)： BRAINS
● 厚翼科技的高效率累加式內(nèi)存修復(fù)技術(shù)： HEART
● 檢測(cè)與修復(fù)結(jié)合的SRAM解決方案: START
● 非揮發(fā)性內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)硅智財(cái)： NVM Test and Repair IP
● 各類(lèi)內(nèi)存客制化測(cè)試與修復(fù)解決方案
展望競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場(chǎng)，當(dāng)你計(jì)劃架構(gòu)新的系統(tǒng)芯片應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)，厚翼科技憑借其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構(gòu)內(nèi)存測(cè)試技術(shù)，能夠協(xié)助你的團(tuán)隊(duì)有效的控制產(chǎn)品成本，打敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
推薦閱讀：
