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PCB評(píng)估需要關(guān)注的因素
對(duì)于PCB技術(shù)的文章來(lái)說(shuō)，作者可闡述近段時(shí)間來(lái)PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問(wèn)題時(shí)，作者可以使用明導(dǎo)公司的PCB評(píng)估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設(shè)計(jì) RF設(shè)計(jì) 封裝 HJTECH
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PCB選擇性焊接技術(shù)
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。
2010-06-25
PCB 焊接技術(shù) 浸焊 拖焊 HJTECH
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IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開(kāi)關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開(kāi)關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導(dǎo) 低開(kāi)關(guān)損耗 IGBT
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IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
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“物聯(lián)網(wǎng)”將成為浦東千億級(jí)產(chǎn)業(yè)
在外面，打開(kāi)手機(jī)，開(kāi)啟家中的空調(diào)，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車(chē)流情況可實(shí)時(shí)傳遞……這樣由“物聯(lián)網(wǎng)”串起的生活場(chǎng)景有望實(shí)實(shí)在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯(lián)網(wǎng) 浦東 GDP
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電子行業(yè)新增22項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 主打節(jié)能環(huán)保
6月21日，工信部發(fā)布電子行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批公示，包括固定電容器、獨(dú)立光伏在內(nèi)的22個(gè)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)在公示范圍內(nèi)。截至7月2 日，若公示通過(guò)，電子行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)將新增22項(xiàng)。對(duì)此，工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，新標(biāo)準(zhǔn)主要是引導(dǎo)電子行業(yè)向節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展。
2010-06-24
電子行業(yè) 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 節(jié)能環(huán)保
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晶硅電池VS薄膜電池:一場(chǎng)勝負(fù)難分的升級(jí)戰(zhàn)
晶硅電池?還是薄膜電池?太陽(yáng)能電池兩大主要技術(shù)路線的對(duì)決，從2005年開(kāi)始就已經(jīng)狼煙四起，在經(jīng)歷了多晶硅價(jià)格的沖高回落和雙方技術(shù)提升你追我趕之后，這場(chǎng)影響太陽(yáng)能電池未來(lái)的爭(zhēng)霸賽一再升級(jí)。
2010-06-24
晶硅電池 薄膜電池 太陽(yáng)能
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LG投資500萬(wàn)美元在東莞建廠生產(chǎn)電紙書(shū)
據(jù)LG顯示公司(LG Display)發(fā)布的公告，LG顯示公司將與同為韓資企業(yè)的艾利和(Irivier)共同出資500萬(wàn)美元，在東莞設(shè)立一家合資公司。合資公司將專(zhuān)注于生產(chǎn)目前電子消費(fèi)領(lǐng)域正流行的“電紙書(shū)”。
2010-06-24
LG 東莞建廠 電紙書(shū)
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第二十三屆中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)點(diǎn)評(píng)
在過(guò)去一年中，作為我國(guó)最優(yōu)秀的電子元件生產(chǎn)企業(yè)的代表，中國(guó)電子元件百?gòu)?qiáng)企業(yè)雖然也在國(guó)際金融危機(jī)中遭受?chē)?yán)重?fù)p失，但整體表現(xiàn)依然可圈可點(diǎn)。
2010-06-24
電子元件 光纖 光纜
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