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測試測量

晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報(bào)響

臺晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應(yīng)求現(xiàn)象，對臺系相關(guān)供應(yīng)商如富鼎、尼克森及茂達(dá)2010年...

2010-01-21

晶圓產(chǎn)能 MOSFET 供貨警報(bào)

電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長空間更廣闊

2009年12月以來，受益于出口預(yù)期的好轉(zhuǎn)和國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務(wù)、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強(qiáng)于大市。我們認(rèn)為，這一方面體現(xiàn)出市場對新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當(dāng)前市場風(fēng)格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進(jìn)，電子電信行業(yè)有望長期保持強(qiáng)于A股的走勢。

2010-01-21

電子電信新興產(chǎn)業(yè) 成長空間廣闊

2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機(jī)、汽車等市場開始反彈。

2010-01-21

全球半導(dǎo)體行業(yè) 收入下降

新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限

意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個(gè)量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動作控制型技術(shù)應(yīng)用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速計(jì) 尺寸功耗極限

Toshiba推出低導(dǎo)通電阻快速開關(guān)30V MOSFET

Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進(jìn)封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉(zhuǎn)換器中，如移動和臺式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件中，移動和臺式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件。

2010-01-21

Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝

TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET

日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。

2010-01-21

TI MOSFET DualCool NexFET 器件

2010年成為“3D元年” 擺脫電視機(jī)單價(jià)競爭的良機(jī)

3D顯示器市場的供貨量和供貨金額預(yù)計(jì)將從2008年的70萬臺、9億200萬美元增長至2018年的1億9600萬臺、220億美元。如果市場果真按照該預(yù)測增長的話，年均復(fù)合增長率（CAGR）按金額計(jì)算將達(dá)到38％，按數(shù)量計(jì)算將達(dá)到75％。

2010-01-21

3D元年電視機(jī) 顯示器

富士CHIMERA：2014年多晶硅太陽能電池市場規(guī)模將超過1萬億日元

富士CHIMERA綜研調(diào)查了將來有發(fā)展前途的110種電子部件和材料在2014年之前的市場規(guī)模走勢，并匯編了“2010有發(fā)展前途的電子部件材料調(diào)查總覽”。其中，2009年的市場規(guī)模超過1000億日元、其規(guī)模在2014年將達(dá)到2009年2倍以上的產(chǎn)品包括，多晶硅太陽能電池、薄膜硅太陽能電池以及太陽能電池用功率調(diào)節(jié)器3...

2010-01-21

富士 CHIMERA綜研多晶硅太陽能電池