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測試測量

美韓科學家制成世界上首個分子晶體管

研究人員說，苯分子在附著到黃金觸點上后，就可以發(fā)揮硅晶體管一樣的作用。研究人員能夠利用通過觸點施加在苯分子上的電壓，操縱苯分子的不同能態(tài)，進而控制流經(jīng)該分子的電流。

2009-12-29

美韓科學家首個分子晶體管

3G投資催動電子元器件公司有機會

在大唐電信、烽火通信的帶領下，通信板塊的熱點已開始向電子元器件板塊擴散。昨日兩市漲幅榜前列，電子元器件股占了多數(shù)。

2009-12-29

大唐電信通信電子元器件

2010電子產(chǎn)業(yè)展望之看好10個好的信號

對于電子產(chǎn)業(yè)而言，現(xiàn)在已經(jīng)顯現(xiàn)出積極的信號。但2010年又會如何呢？進入2010年，市場上將會向大家傳達一些好的、以及不好的信號。下面讓我們一同分享來自不同分析師的觀點。

2009-12-29

EETime 電子產(chǎn)業(yè) 展望

PCB 專業(yè)人員何去何從?

了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設計工程師需要“繼續(xù)前進”，則是另外一回事。這其實是指一個正在收縮的設計領域，而在一個快速發(fā)展的技術產(chǎn)業(yè)中，說起熵的概念總是讓人心煩意亂。本文從整體方面講解PCB的發(fā)展趨勢

2009-12-29

PCB 布線 FPGA

手工無鉛焊接實際知識問答

隨著電子產(chǎn)品不斷的趨向環(huán)?；睙o鉛焊接”這個議題已經(jīng)在過去的10年被慢慢的重視起來。相對于不厭其煩地重復討論無鉛焊接的理論、優(yōu)點及缺點，我們會在這里提供一些針對手工無鉛焊接的實際問題方案。

2009-12-29

無鉛焊錫有鉛焊臺焊接測試工作坊

2010中國國際航空航天技術與設備展覽會

2009-12-28

2010中國國際航空航天技術與設備展覽會

DDR測試系列之四——漫話DDR3

DDR3將在未來的兩年內(nèi)加速占領更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。

2009-12-28

DDR 測試 DDR3 處理器內(nèi)存

RC系列：Seielect 推出Ogle緩沖和消能應用的碳電阻器

RC系列碳成分的軸向引線電阻適合用于開關電源以及許多其它緩沖和消能應用中。器件有多種型號,包括用在儀表和數(shù)據(jù)采集的器件以及各種照明產(chǎn)品,能經(jīng)受住浪涌沖擊。該器件有1/4W，1/2W和1W額定值，電阻范圍為1歐姆~22M歐姆。標準公差為5%和10%。單價從$0.10到捎大于$1，取決于尺寸大小、電阻值、公差和...

2009-12-28

RC Seielect Ogle緩沖消能應用碳電阻器