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非晶硅薄膜太陽能電池項目落戶雙流
新能源產業(yè)的又一重大產業(yè)化項目--由東旭集團、韓國TES公司等合作投資建設的非晶硅薄膜太陽電池項目落戶雙流.副市長白剛出席簽約儀式并講話.
2009-11-12
非晶硅薄膜 太陽能電池 落戶雙流
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半導體明年猛擴產 設備短缺警鈴恐大響
隨著全球科技大廠紛調高2010年資本支出，擴產動作轉趨積極，沈寂許久的設備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設備業(yè)者預期在2009年耶誕銷售旺季后，2010年新年假期可望有復蘇的拉貨力道，將促使半導體業(yè)者急于提升產能，半導體設備需求恐在2010年第3季出現(xiàn)短缺，并將牽動整體半導體供應鏈及景氣走勢。
2009-11-12
半導體 猛擴產 短缺
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電子元器件評析：出口復蘇助力內需 行業(yè)將持續(xù)好轉
美國3季度GDP增長超過市場預期。10月日本和歐元區(qū)制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)(PMI)均超過50。歐美發(fā)達國家經(jīng)濟正在企穩(wěn)復蘇。世界經(jīng)濟的回穩(wěn)為中國營造一個良好的外需市場。
2009-11-12
電子元器件 汽車電子 半導體設備 3G基站
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電容器市場透析
目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式電容器總產量的80%，過去兩、三年的年增長率達到30%以上。2008年的產量在2007年基礎上增加了32.2%，2009年的產量將小幅減少，但仍將突破萬億大關。
2009-11-12
電容器 市場 透析
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行業(yè)領袖話中國之TDK
由華爾街次貨危機引發(fā)的金融海嘯使全球經(jīng)濟形勢惡化，消費市場的低迷，也使得電子產業(yè)陷入新一季嚴冬之中。被稱為“被動元件第一大廠”的TDK也受到了很大的影響。TDK創(chuàng)立于1935年，70多年來不斷發(fā)展以鐵氧體為本源的材料技術，開發(fā)富有獨創(chuàng)性而有價值的產品，產品涉及車載電子、家電、通信等多個領域...
2009-11-11
TDK 行業(yè)領袖 高交會電子展
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半導體產業(yè)開始復蘇
根據(jù)市場調研公司iSuppli，盡管預計2009年全球半導體銷售額連續(xù)第二年下降，但第四季度有望恢復季度同比增長，這標志著該行業(yè)復蘇的開始，正如iSuppli公司先前宣布的預測，2009年全球半導體銷售額將萎縮16.5%，延續(xù)2008年下降5.4%的趨勢。然而，2009年第四季度營業(yè)收入預計將比2008年同期增長10.6%。
2009-11-11
半導體 iSuppli
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COILCRAFT 推出軍事和航空航天市場用的電感CPS ML系列
CPS ML系列電感主要面向航空航天及軍事領域，與其它0603尺寸的元件相比，有更高電感值，同時保持電路板空間降到最低。電感值范圍為47nH~22μH，在250MHz Q額定值高達50，自振頻率高達16GHz。陶瓷架構可實現(xiàn)高電流處理，同時高溫密封允許運行環(huán)境溫度為-55°C~+155°C。MTBF為10億小時。
2009-11-11
COILCRAFT 航空航天 電感 CPS ML
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IRC公司推出擴展資質范圍的MIL-PRF-55342 R級電阻
IRC公司推出擴展資質范圍的MIL-PRF-55342 R級電阻
2009-11-11
IRC MIL-PRF-55342 R 電阻
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方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
Vishay QFN系列 貼裝電阻網(wǎng)絡
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