萊姆電子發(fā)布了全新低成本50A電流傳感器HLSR系列,提升分流器測量技術。新的HLSR傳感器有五個型號,可滿足多種應用需求,創(chuàng)新的外型僅占PCB板387mm2,比電阻并聯(lián)方案所占面積更小。
2012-12-27
電流傳感器 萊姆電子 分流器
圣邦微電子提供可耐壓38V的新款非同步降壓開關穩(wěn)壓器。該產(chǎn)品具有周期輪詢限流檢測功能、過熱保護功能和軟啟動功能,以及可以規(guī)避由于輸入電壓不穩(wěn)帶來的系統(tǒng)誤操作的欠壓鎖定功能。帶散熱焊盤的SOIC-8封裝,可以極大改善整個芯片的散熱能力。
開關穩(wěn)壓器 限流檢測 過熱保護 軟啟動
【導讀】ADI推出用于前端放大的運算放大器ADA4077-2,具有高直流精度、低噪聲、高速、低電源電流的特性,因此特別適用于過程控制、化學及環(huán)境監(jiān)控、電機控制、電子測試和儀器儀表應用。
ADI 放大器ADA4077-2 更低功耗
近幾年,LCD液晶顯示屏幕不再僅限於在原來的中高檔的產(chǎn)品上使用,而在手機和一些便攜掌上游戲機上也越來越多的被普及。隨著LCD在低端產(chǎn)品上的廣泛使用,為這些產(chǎn)品提供一個低價位的LCD電源方案也就顯得非常重要。
電源芯片 多電源 LCD液晶屏
進入2012年后,SiC功率元件的開發(fā)也在加快,最先行動的是羅姆,,科銳及三菱電機則緊跟其后。GaN功率元件在2012年也有長足進步,已有耐壓600V的GaN功率晶體管產(chǎn)品亮相,2013年相關行動將更為活躍。
2012-12-26
GaN SiC 功率元件
通常,為了實現(xiàn)大電流化,一般采用增加MOSFET使用數(shù)量等方法來實現(xiàn),但這需要整流元件即二極管配套使用,因此長期以來很難保持小型尺寸。羅姆近日成功開發(fā)出無需整流元件—二極管的SiC功率模塊,支持1200V/180A,大幅降低逆變器電力損耗,現(xiàn)已開始量產(chǎn)。
羅姆 SiC-MOS模塊 功率半導體元件
熱電偶實際上是一種能量轉換器,它將熱能轉換為電能,用所產(chǎn)生的熱電勢測量溫度。熱電偶是一次儀表,它直接測量溫度,并把溫度信號轉換成熱電動勢信號, 通過電氣儀表(二次儀表)轉換成被測介質(zhì)的溫度。
2012-12-21
熱電偶 傳感器
Allegro發(fā)布具有先進算法的可編程霍爾效應開關,采用 UA 封裝,擁有先進的編程算法,可簡化客戶的下線流程。具有更高的編程分辨率以獲得更緊密的磁性開關點,主要面向汽車和工業(yè)市場。
2012-12-20
霍爾效應 Allegro 元器件
近年來,使用了MEMS技術的半導體產(chǎn)品的需求和用途正在不斷擴大。除了汽車發(fā)動機控制、醫(yī)療器械、噴墨打印機這些常用用途外,數(shù)碼相機和智能手機這類隨身攜帶的電子產(chǎn)品里也使用了很多的MEMS產(chǎn)品。MEMS產(chǎn)品市場今后將持續(xù)每年增長10-15%,并預計在2017年時,將從現(xiàn)在的9200億日元增長到17000億日元。
MEMS 傳感器 村田
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