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MEMS市場將在2010年反彈，結(jié)束此前的兩年下滑局面
據(jù)iSuppli公司，手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強(qiáng)力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計(jì)今年MEMS市場將增長11 .1%，達(dá)到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)65.50億美元。該市場之前兩年呈下降態(tài)勢，是其較短歷史中的首次下降，2008年銷售額下降到63億美...
2010-08-26
MEMS 傳感器 手機(jī)電子 消費(fèi)電子
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熱風(fēng)整平技術(shù)
在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過60％的組件大量采用熱風(fēng)整平(HAL)工藝技術(shù)，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風(fēng)整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風(fēng)整平技術(shù)能否勝任無鉛化應(yīng)用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風(fēng)整平 無鉛化 表面貼裝技術(shù) 電子組裝
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測試設(shè)備的重要舞臺，同時(shí)也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)值恐于2020年超越臺灣
根據(jù)全球前10大封測廠2009年排名，大陸封測廠長江電子首度躍升至前10大。雖然該公司營收規(guī)模與前5大封測廠仍有極大差距，尚未形成威脅，但大陸半導(dǎo)體市場具有經(jīng)濟(jì)規(guī)模和群聚效應(yīng)的優(yōu)勢，其實(shí)力不容小覷，預(yù)期大陸半導(dǎo)體產(chǎn)值恐將于2020年之前超越臺灣。
2010-08-25
半導(dǎo)體 電子產(chǎn)品 手機(jī)
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安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應(yīng)用成本
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅(qū)動器件NCS5650，用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應(yīng)用。
2010-08-25
PLC 元器件 NCS5650
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智能交通的發(fā)展趨勢與市場前景分析
智能交通系統(tǒng)(ITS)是未來交通系統(tǒng)的發(fā)展方向，它是將先進(jìn)的信息技術(shù)、數(shù)據(jù)通訊傳輸技術(shù)、電子傳感技術(shù)、控制技術(shù)及計(jì)算機(jī)技術(shù)等有效地集成運(yùn)用于整個地面交通管理系統(tǒng)而建立的一種在大范圍內(nèi)、全方位發(fā)揮作用的，實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確、高效的綜合交通運(yùn)輸管理系統(tǒng)。
2010-08-25
智能交通 ITS 工業(yè)電子
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關(guān)注傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，分享西部電子產(chǎn)業(yè)商機(jī)
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測試設(shè)備的重要舞臺，同時(shí)也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。西部具有區(qū)別于上海及深圳...
2010-08-25
中國電子展 成都 西部電子
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奧地利微電子推出業(yè)內(nèi)效率最高、尺寸最小的全新144通道點(diǎn)陣LED驅(qū)動器
中國——全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司推出最先進(jìn)、最小尺寸（同樣PCB空間的通道數(shù)）的LED點(diǎn)陣驅(qū)動器AS1119。
2010-08-25
奧地利微電子 AS1119 LED驅(qū)動器
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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％
日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體開工率達(dá)到了可以說是滿負(fù)荷的95％以上。一部分甚至超過了98％，呈 “超滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)...
2010-08-24
晶圓處理 半導(dǎo)體 MOS IC
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