-
2013年太陽電池板市場薄膜技術份額將翻倍
據iSuppli公司,薄膜太陽能電池正在迅速攫取晶體技術已有的市場份額。預計到2013年,其光伏部分的瓦特數會增加一倍多,且在全球太陽電池板市場上,薄膜的效率將從2008年的14%增加到31%。
2010-02-08
薄膜 太陽能電池 晶體
-
Distribution推出符合UL60950-1認證的變壓器SM501-1
SM501-1表面貼裝電信變壓器符合UL60950-1安全標準,提供達4,600Vrms的絕緣測試。該變壓器采用12.5 x 9.6-mm矩形封裝……
2010-02-08
Distribution UL60950 變壓器
-
Hittite推極低噪聲線性穩(wěn)壓器
Hittite Microwave公司推出一款低噪聲,高電源抑制比,四路輸出的線性穩(wěn)壓器HMC860LP3E。該產品具有低噪聲的帶隙參考……
2010-02-08
Hittite 穩(wěn)壓器 低噪聲穩(wěn)壓器
-
寧夏5個光伏電站同時并網發(fā)電
近日,中節(jié)能投資公司太陽山10兆瓦太陽能光伏電站和寧夏發(fā)電集團10兆瓦太陽能光伏電站等5個公司共計40兆瓦大型太陽能光伏電站成功并網發(fā)電,標志著……
2010-02-08
光伏 光伏電站 太陽能光伏
-
工信部推動組建中國光伏產業(yè)聯盟
按照國務院領導的有關批示精神,工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展和改革委員會于日前對全國光伏產業(yè)總體情況進行了全面調查,并共同推動建立中國光伏產業(yè)聯盟……
2010-02-08
光伏 光伏產業(yè) 工信部
-
半導體——轉變經營模式迎接后硅時代
全球半導體業(yè)自2008年秋遭受金融風暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現復蘇跡象,市場反彈,公司業(yè)績紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場可望有兩位數增長,廠商信心大增。那么,業(yè)界應該如何迎接2010年,爭取最優(yōu)良的業(yè)績呢?
2010-02-08
半導體 經營模式 后硅時代
-
HB-LED封裝——后段設備材料供應商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數十億美元的商機?根據法國市調公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機;并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
HB-LED 封裝 后段設備 材料供應商 商機
-
光源封裝一體化是今后發(fā)展方向
去年以來LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短時間內這種現象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發(fā)展,保證自己芯片的供應
2010-02-06
中微光電子 光源封裝 LED
-
西開隔離開關及互感器系列新產品通過鑒定
近日,集團公司主持召開了西開有限公司2009年隔離開關和互感器系列新產品鑒定會。本次鑒定會分兩部分,分別對7種隔離開關系列新品和10種互感器系列新品進行了鑒定,鑒定委員會由集團公司和西高院等單位有關專家組成。
2010-02-05
西開 隔離開關 互感器
- IOTE 2025深圳物聯網展:七大科技領域融合,重塑AIoT產業(yè)生態(tài)
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關,好禮送不停
- ADAS減負神器:TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產5G模組里程碑,移遠通信AI模組SG530C-CN實現8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環(huán)境設計!Vishay新款CHA系列0402車規(guī)薄膜電阻量產上市
- 散熱效率翻倍!Coherent金剛石-碳化硅復合材料讓芯片能耗砍半
- 西南科技盛宴啟幕!第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 1700V耐壓破局!Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告!意法半導體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
- 超級電容技術全景解析:從物理原理到選型實踐,解鎖高功率儲能新紀元
- MHz級電流測量突破:分流電阻電感補償技術解密
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall