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醫(yī)療穿戴

WSTS：2010～2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年均增長率為6.1％

WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）日本協(xié)會(huì)在東京舉行了新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)布了WSTS的 2011年春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)。與2010年11月發(fā)布的秋季預(yù)測(cè)相比，整體進(jìn)行了上調(diào)。其中，只有日本市場(chǎng)進(jìn)行了下調(diào)。下調(diào)的原因是，日本在短期內(nèi)會(huì)受到東日本大震災(zāi)造成的影響，從中長期來看日本市場(chǎng)的主力——消費(fèi)產(chǎn)品用半導(dǎo)...

2011-06-13

半導(dǎo)體市場(chǎng) WSTS 大震

連續(xù)分布式光纖傳感器市場(chǎng)增長勢(shì)頭強(qiáng)勁

ElectroniCast公司近日宣布推出新的《全球光纖傳感器市場(chǎng)預(yù)測(cè)和分析》。該報(bào)告匯集了2011年全球通信應(yīng)用光纖傳感器的預(yù)測(cè)及分析數(shù)據(jù)。報(bào)告涉及的產(chǎn)品類型包括連續(xù)分布式光纖傳感器系統(tǒng)、光纖點(diǎn)傳感器（也稱為本地光纖傳感器）、光通信信號(hào)分析界面組件/模塊。

2011-06-13

分布式光纖傳感器亞太地區(qū)

中國電子產(chǎn)業(yè)今年有望保持兩位數(shù)增速

在2010年收入增長38%的基礎(chǔ)上，2011年中國電子產(chǎn)業(yè)仍將保持兩位數(shù)的增速?！半娮釉骷咒N商調(diào)查”顯示，受訪的電子元器件分銷商對(duì)中國市場(chǎng)前景持樂觀態(tài)度，其中87%受訪者預(yù)計(jì)他們?cè)?011年銷售額將實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)的增長，平均增幅預(yù)期達(dá)27%，中國電子產(chǎn)品制造商在調(diào)查中也表達(dá)了同樣的樂觀情緒。

2011-06-10

電子產(chǎn)業(yè) LED照明醫(yī)療電子太陽能發(fā)電風(fēng)力發(fā)電

臺(tái)灣電子業(yè)遭重創(chuàng)，第一季度成績(jī)慘淡

5月中旬，以電子科技業(yè)著稱的臺(tái)灣電子企業(yè)，紛紛交出了今年第一季度的成績(jī)單。縱觀各家成績(jī)單，只能用一個(gè)字形容：慘！慘的原因有三點(diǎn)。

2011-06-09

臺(tái)灣電子電子

物聯(lián)網(wǎng)傳感器進(jìn)口占比80% ，國產(chǎn)化需求凸顯

傳感器是構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)單元，是物聯(lián)網(wǎng)的耳目，是物聯(lián)網(wǎng)獲取相關(guān)信息的來源。

2011-06-09

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器國產(chǎn)化

MIPS科技推出MAD計(jì)劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應(yīng)用程序開發(fā)

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應(yīng)用程序開發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計(jì)劃，旨在促進(jìn) MIPS架構(gòu)應(yīng)用程序的快速發(fā)展。該計(jì)劃將提供性能和兼容性測(cè)試的技術(shù)支持與服務(wù)，以確保應(yīng)用程序能夠在 MIPS-Based? 設(shè)備上運(yùn)行。通過這項(xiàng)由 MIPS 開發(fā)人員社區(qū)所...

2011-06-08

MIPS MAD MIPS-Based

三菱電機(jī)發(fā)布具有電流測(cè)量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊

三菱電機(jī)面向過電流保護(hù)電路試制出了具有“電流感測(cè)功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會(huì) “ISPSD 2011”上進(jìn)行了發(fā)布。這是用于同時(shí)內(nèi)置有驅(qū)動(dòng)電路和過電流保護(hù)電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經(jīng)公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。

2011-06-08

三菱電機(jī) 電流測(cè)量 SiC MOSFET 功率模塊

Q1半導(dǎo)體庫存82天有力緩解組件短缺

IHS iSuppli研究，第一季度過多半導(dǎo)體庫存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴(yán)重短缺。IHS認(rèn)為，第二季度半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存水平將進(jìn)一步上升。這是供應(yīng)商有意為之，在第二、三季度為滿足需求增長做準(zhǔn)備，而且半導(dǎo)體庫存增長也不一定是出于對(duì)組件短缺的擔(dān)憂。

2011-06-03

半導(dǎo)體組件電子組件

LTCC成未來電子元件集成化首選方式

未來手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動(dòng)手機(jī)體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用...

2011-06-02

LTCC 低溫工燒陶瓷技術(shù) 集成組件

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