-
LED通用照明電源面臨的挑戰(zhàn)及相關(guān)解決方案
LED通用照明系統(tǒng)涉及到LED光源、電源轉(zhuǎn)換(將交流墻式插座、電池、太陽(yáng)能電池的電源高效地轉(zhuǎn)換至安全的低壓直流電源)、控制和驅(qū)動(dòng)(采用電子電路對(duì)LED進(jìn)行穩(wěn)壓和控制)、熱管理(結(jié)點(diǎn)溫度控制非常重要,需要分析散熱,從而實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的工作壽命)及光學(xué)器件等,本文重點(diǎn)討論LED的控制和驅(qū)動(dòng)。
2010-03-01
LED通用照明 LED驅(qū)動(dòng) LED照明電源
-
CCFL與LED背光成本價(jià)差 2010年底或?qū)⒌?00美金
由于追求更好顯示效果及輕薄省電等特性,大多數(shù)面板廠(chǎng)與整機(jī)廠(chǎng)商均積極投入LED背光產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。相較于傳統(tǒng)CCFL背光而言,LED背光模塊主要發(fā)展關(guān)鍵就在于成本降低速度。
2010-03-01
CCFL LED背光 成本價(jià)差
-
Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)20%
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告,2010年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到2760億美元,與2009年2310億美元的總收入相比,將增長(zhǎng)19.9%……
2010-03-01
Gartner 半導(dǎo)體 電子
-
日本開(kāi)發(fā)出所需能源極少的激光元件
日本東京大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了所需能源極少的激光元件,這項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵是通過(guò)收集一個(gè)個(gè)光子來(lái)生成激光。
2010-02-26
激光 光子 計(jì)算機(jī)
-
集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向
對(duì)于堡盟來(lái)說(shuō),雖然進(jìn)入中國(guó)的時(shí)間并不長(zhǎng),但卻在中國(guó)的傳感器市場(chǎng)取得了非常驕人的成績(jī),目前在紡織機(jī)械、半導(dǎo)體、工程機(jī)械、印刷機(jī)械及包裝機(jī)械等領(lǐng)域都取得了不錯(cuò)的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶(hù)保持著穩(wěn)定的合作,并不斷擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)。
2010-02-26
集成化 網(wǎng)絡(luò)化 智能傳感器 發(fā)展
-
電子產(chǎn)業(yè)利好不斷 連接器產(chǎn)品大有可為
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,元件越來(lái)越小,電路密度越來(lái)越高,傳送速率越來(lái)越快,所有這些都促進(jìn)了電接插元件技術(shù)的發(fā)展。連接器正朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、小批量、多品種方向發(fā)展……
2010-02-26
連接器 連接器 電子元件
-
MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢(shì)以及主要研發(fā)制造商
本文介紹了MEMS傳感器的研發(fā)歷程、MEMS傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域以及國(guó)內(nèi)外MEMS傳感器的主要供應(yīng)商。
2010-02-25
MEMS慣性傳感器 MEMS MEMS陀螺 加速度傳感計(jì)
-
全球電子信息產(chǎn)業(yè):未來(lái)三年將全面復(fù)蘇
2010年,全球電子信息產(chǎn)業(yè)將逐步回暖并步入全面復(fù)蘇階段。根據(jù)《世界電子數(shù)據(jù)年鑒》預(yù)測(cè),未來(lái)3年,全球電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將維持3%-4%的增幅,預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15159.7億美元,2012年將達(dá)到16558.2億美元。
2010-02-25
電子信息 物聯(lián)網(wǎng) 電子標(biāo)簽
-
英特爾實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)出納米材料的儲(chǔ)能器
Intel的研究員正在開(kāi)發(fā)一種納米材料,可能用來(lái)制造比今天鋰電池存儲(chǔ)更多電能密度的超級(jí)電容器。如果能夠獲得成功,新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠(chǎng),并使用在電動(dòng)汽車(chē)……
2010-02-25
英特爾 儲(chǔ)能器 傳感器
- 突破效率極限:降壓-升壓穩(wěn)壓器直通模式技術(shù)解析
- 高效與靜音兼得:新一代開(kāi)關(guān)電源如何替代LDO?
- 寬禁帶半導(dǎo)體賦能:GaN射頻放大器的應(yīng)用前景
- 偏置時(shí)序全解析:避免pHEMT射頻放大器損壞的關(guān)鍵技巧
- 風(fēng)電變流器邁入碳化硅時(shí)代:禾望電氣集成Wolfspeed模塊實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越
- 航天史迎新玩家!貝索斯“新格倫”完美回收,馬斯克罕見(jiàn)祝賀
- 村田亮相ICCAD 2025成都展會(huì),以先進(jìn)元器件解決方案助力AI芯片發(fā)展
- 終結(jié)傳感器取舍困境:全固態(tài)太赫茲引擎兼顧雷達(dá)穩(wěn)健與激光雷達(dá)精度
- 打破壟斷前奏!中國(guó)首個(gè)EUV光刻膠測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng),為3nm芯片國(guó)產(chǎn)化鋪路
- 開(kāi)關(guān)選型深度解析:關(guān)鍵參數(shù)背后的工程邏輯
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


