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安全使用三端穩(wěn)壓器必備的散熱基礎(chǔ)知識

發(fā)布時間:2023-07-06 來源:ROHM 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】三端穩(wěn)壓器是一種可以用來對電源進行降壓的簡單電子器件。由于降壓部分直接因發(fā)熱而成為熱損耗,因此在從很高的電壓降壓時或在大電流條件下使用時,需要安裝合適的散熱器。


研究發(fā)現(xiàn),溫度每升高2℃,電子元器件的不良率就會增加10%,因此,適當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計對于提高電子元器件的可靠性和延長使用壽命而言至關(guān)重要。


1 三端穩(wěn)壓器的最大電流取決于溫度


三端穩(wěn)壓器有多種類型,其最大輸出電流涵蓋0.5A到2A的范圍。但是,在最大電流條件下使用時,需要配備合適的散熱器。


在三端穩(wěn)壓器的技術(shù)規(guī)格書中,列出了單獨使用IC時和帶散熱器使用IC時的兩種容許功耗。


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ROHM的三端穩(wěn)壓器BA17805CP的技術(shù)規(guī)格書。針對沒有散熱器的IC單體,容許功耗被限制在2W。


三端穩(wěn)壓器的輸出能力在很大程度上取決于散熱器的性能。實際上,說到使用散熱器,可能很多人都會有一些困惑,比如“需要多大的散熱器?”、“怎樣測量溫度才好?”等不同于電子作品制作的問題。


在本文中,我們將以三端穩(wěn)壓器為例,為您介紹電子元器件溫度測量的基礎(chǔ)知識和熱設(shè)計的思路。


2 確認(rèn)無散熱器的三端穩(wěn)壓器的實力


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這次使用的是ROHM的三端穩(wěn)壓器BA17805CP。雖然是一款最大輸出電流為1A的三端穩(wěn)壓器,但其IC單體的容許損耗卻高達2W。


在介紹熱設(shè)計之前,讓我們先了解一下在沒有散熱器的狀態(tài)下運行三端穩(wěn)壓器并測量電子器件溫度的方法。


這次我們將使用輸出電壓為5V的ROHM三端穩(wěn)壓器“BA17805CP”。


在這款三端穩(wěn)壓器的技術(shù)規(guī)格書中,列出了“無散熱器狀態(tài)下的容許功耗為2W”。在這里我們要進行從12V降壓到5V的降壓工作,所以最大電流的計算值可以通過下列公式獲得:


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考慮到高達2W的三端穩(wěn)壓器損耗,得出的結(jié)論是可以承受約為0.29A的最大電流。


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用粘合劑將熱電偶固定在三端穩(wěn)壓器的封裝表面。建議使用固化劑或AB環(huán)氧膠,這樣可以固定得更牢固。


我們使用熱電偶測量三端穩(wěn)壓器的溫度。還有一些支持使用熱電偶測量溫度的測試儀,利用這類測試儀也可以輕松地高精度測量溫度。


這次我們將重點介紹普遍適用的基本測量方法,如果您想以更高精度測量電子元器件的溫度,建議您參考這里的應(yīng)用指南(→使用熱電偶測量溫度時的注意事項|ROHM)


做好準(zhǔn)備后,在連接了能使三端穩(wěn)壓器的損耗達到2W的負載的狀態(tài)下,觀察溫度上升情況。


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(左)電流測量值,(中)封裝表面溫度,(右)被測量的三端穩(wěn)壓器


給三端穩(wěn)壓器施加了稍高的負載,使損耗達到2.1W,略微超過了額定值。由于連接的熱電偶會散發(fā)一些熱量,所以可以認(rèn)為情況會比計算值要好。


我們增加電流直到BA17805CP的過熱保護功能要啟動卻尚未啟動的程度,最終輸出電流達到0.31A。


此時的表面溫度約為119℃。如果負載進一步增加,輸出將在幾分鐘之內(nèi)被過熱保護電路關(guān)斷。至于容許損耗,其結(jié)果與技術(shù)規(guī)格書中的值幾乎相同。


3 通過計算求出結(jié)溫


前面介紹了使用熱電偶測量溫度的方法,但需要注意的是,這里測量的溫度是封裝的表面溫度。


技術(shù)規(guī)格書中給出的IC的最大額定工作溫度是IC封裝的內(nèi)部溫度,被稱為“結(jié)溫(TJ)”,并不是封裝的表面溫度。所以僅僅測量封裝的溫度并不能掌握結(jié)溫。


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根據(jù)封裝表面溫度計算結(jié)溫時,需要使用含有熱特性參數(shù)ΨJT(與使用無限大散熱器時的熱阻θJC同義)的計算公式。


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根據(jù)測量得到的封裝表面溫度值、技術(shù)規(guī)格書中給出的θJC和功耗值,可以計算出結(jié)溫如下:


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結(jié)溫為131℃,看起來距離IC的最大額定工作溫度150℃仍有余量,但如果再繼續(xù)增加電流,輸出就會因過熱而被關(guān)斷。


這是由于測量誤差造成的,通常認(rèn)為受引線和熱電偶布線的影響,會使測得的封裝表面溫度低于實際的表面溫度。


4 如何找到可以輸出1A的散熱器


我們看到使用三端穩(wěn)壓器單體時,只能輸出最高0.3A的電流,現(xiàn)在,我們安裝散熱器讓輸出達到1A。在這里介紹一下如何根據(jù)計算選擇散熱器。


要想選擇最佳的散熱器,通常會使用一種稱為“散熱等效電路”的手法。


散熱等效電路是一種通過將與熱相關(guān)的各元素視為電子元器件,來計算IC的發(fā)熱量和求出熱阻的方法。在散熱等效電路中,各發(fā)熱元素會如下替換并考量:


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熱源   → 功率(功率損耗)


各點的溫度 → 電壓


熱阻   → 電阻


在這個散熱等效電路中,以下公式成立:


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這次求的是表示散熱器熱阻的θHA。在這里,我們將公式變形以使其更易于計算。其余各值均可從產(chǎn)品目錄和技術(shù)規(guī)格書中獲取,通過輸入這些必要條件即可計算出θHA。


溫度設(shè)置:最高結(jié)溫TJ為150℃,室溫TA為25℃。因為從12V降壓至5V時最大輸出為1A,所以功耗P為7W。


結(jié)和外殼之間的熱阻θJC在三端穩(wěn)壓器的技術(shù)規(guī)格書中已經(jīng)提供,因此我們將直接使用這個值。本次使用的BA17805CP的θJC為5.7[℃/W]。


表示接觸熱阻的θCH,使用將導(dǎo)熱硅脂或散熱片的導(dǎo)熱系數(shù)λ轉(zhuǎn)換為熱阻值的公式。其轉(zhuǎn)換公式如下:


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在這里,導(dǎo)熱硅脂使用的是Sunhayato生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅脂SCH-20(導(dǎo)熱系數(shù):0.84W/m?k)。在TO220CP-3封裝上使用這種硅脂時,熱阻值為0.79℃/W(厚度0.1mm時)。


將這些值代入前面的θHA公式中得到以下結(jié)果:


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從這個結(jié)果中,我們可以看出如果使用熱阻為11.36[℃/W]以下的散熱器,就可以輸出1A。


秋月電子銷售的GLOBAL ELECTRONICS公司生產(chǎn)的17PB046 01025的熱阻為11.98[℃/W],正好是接近該熱阻值的散熱器。雖然這款散熱器與要求的熱阻不是完全吻合,但是它很容易買到,所以我們用這款散熱器試試能否實現(xiàn)1A輸出。


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(左)GLOBAL ELECTRONICS生產(chǎn)的散熱器17PB046 01025和(右)Sunhayato生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠SCH-20。兩者都可以在電子元器件商店或網(wǎng)上買到。


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將三端穩(wěn)壓器用螺釘固定在散熱器上。在自然空冷條件下,熱阻會隨著散熱器的放置方式而變化。


將三端穩(wěn)壓器固定在散熱器上之后,調(diào)整負載并增加電流,直到過熱保護電路要啟動卻尚未啟動的程度。


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我們看到以0.96A的電流讓三端穩(wěn)壓器開始運行了。該結(jié)果與計算得出的該散熱器支持的最大輸出電流0.95A幾乎相同。


在連接散熱器的狀態(tài)下測量三端穩(wěn)壓器的封裝表面溫度時,實測值為108℃。將該測量結(jié)果和三端穩(wěn)壓器的損耗(6.7W)代入前面的結(jié)溫計算公式,得出以下結(jié)果:


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您可以看到,三端穩(wěn)壓器在接近額定工作溫度的條件下工作。在這種狀態(tài)下如果稍微增加一點負載,輸出將在幾分鐘內(nèi)被關(guān)斷。


如上所述,進行熱設(shè)計時,可以按照這類方法來選擇與三端穩(wěn)壓器的能力相匹配的最佳散熱器。


5 如何穩(wěn)定輸出1A


前面我們介紹了使三端穩(wěn)壓器輸出達到1A的方法,但這是在最高結(jié)溫150℃和環(huán)境溫度25℃的條件下計算得出的,只要溫度略有變化,就可能立即超出額定值。


為了能夠?qū)⑵鋵嶋H裝入到電路中,必須在結(jié)溫和環(huán)境溫度有余量的條件下進行熱設(shè)計。


例如,從12V降壓到5V、輸出1A的三端穩(wěn)壓器,在結(jié)溫120℃、環(huán)境溫度60℃的條件下計算時,要求散熱器的熱阻是θHA=2.08[℃/W]以下。


如果使用鋁擠壓成型的散熱器(自然空冷)滿足這個熱阻要求的話,需要重量接近300克的產(chǎn)品。


只要您掌握了上述熱設(shè)計要點,不用實際組裝電路并實測溫度,也能正確選擇所需的散熱器。


6 散熱設(shè)計是電源電路的基礎(chǔ),也不能忘了實測


本文重點介紹了三端穩(wěn)壓器的發(fā)熱情況和熱計算,其中,使用散熱等效電路進行熱設(shè)計是一種也適用于其他電子元器件的方便方法。


不考慮電子元器件的發(fā)熱就制作電子電路的話,會給安裝散熱器的空間和元器件放置造成障礙,最終還會導(dǎo)致故障或成本增加。


這里介紹的熱設(shè)計和溫度測量是很簡單的方法,如果要進行更高精度的溫度測量,還需要進一步的知識和技巧。不過,僅憑本文介紹的方法,也可以有效管理電子元器件的發(fā)熱了。


進行熱設(shè)計還有一些先進的計算工具,但不管怎樣實測驗證是必不可少的。特別是在近年來的產(chǎn)品中,功率晶體管、功率IC等發(fā)熱元器件的種類增多,發(fā)熱密度也越來越大。歡迎大家參考這篇文章,積極解決發(fā)熱問題。



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