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德州儀器推出裸片解決方案 拓展小量半導(dǎo)體封裝選項
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導(dǎo)體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設(shè)計出更小外形的終端設(shè)備。
2012-04-01
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鴻海成為夏普最大股東 10代線產(chǎn)能將以Apple TV應(yīng)用為重點
近日，日廠夏普(Sharp)在東京召開記者會，由預(yù)計4月接任社長一職的奧田隆司專務(wù)主持，宣布將增資發(fā)行新股121,649,000股，并且由鴻海及關(guān)系企業(yè)入股。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，屆時鴻海關(guān)系企業(yè)合計將持有夏普增資后9.87%股權(quán)，超越占4.52%股權(quán)的日本生命保險公司(Nissay)，成為實質(zhì)上夏普最大股東。不過鴻海將不會占有夏普董事席位。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內(nèi)核DSP可實現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現(xiàn)低功耗下的實時高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動化、測試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。
2012-03-31
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2011 全球手機市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示．中國目前已經(jīng)超越美國，一舉成為全球最大的智能手機市場。在去年第三季度，中國的智能手機出貨量為2390 萬部，增長率達(dá)到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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國內(nèi)首個以代理、原廠為供應(yīng)商的元器件貿(mào)易平臺上線
國內(nèi)首個以代理、原廠為供應(yīng)商的IC貿(mào)易平臺日前上線運營，域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對眾多的電子制造企業(yè)而言，這無疑是電子行業(yè)的爆炸性新聞。
2012-03-30
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ZL30150：Microsemi推出用于移動多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 發(fā)布用于移動多媒體和基于封包的運營級以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達(dá)四個輸入，用于發(fā)送和接收時鐘需要單獨的應(yīng)用場景。新的線路卡器件還集成了兩個數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)測量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設(shè)備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機。
2012-03-30
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗的設(shè)計人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計提供了便利，適用于并行環(huán)境和實時環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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SESDX：TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關(guān)，適用于內(nèi)燃機關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達(dá)15%的車輛油耗。
2012-03-29
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WaveStationTM ：力科發(fā)布雙通道高分辨率臺式波形發(fā)生器
力科公司日前宣布發(fā)布WaveStationTM 系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器。WaveStation最高信號生成頻率50MHz，提供3.5”大屏幕顯示，直觀的人機交互界面，全系標(biāo)配雙通道輸出和PC端波形編輯功能。
2012-03-29
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TPS22980：德州儀器推出支持Thunderbolt?技術(shù)的IC產(chǎn)品系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個用于優(yōu)化 Thunderbolt? 技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過統(tǒng)一線纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商，提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢，加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計.
2012-03-28
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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