-
紫光集團聯(lián)席總裁:全面布局芯片,進軍公有云
對于紫光集團在芯片上的布局,目前的產(chǎn)品并不全,紫光的芯片設計產(chǎn)業(yè)涵蓋的主要是通信、智能卡、FPGA和一些特種用途的產(chǎn)品,“這距離芯片的全面布局還是有差距?!?/p>
2018-05-11
-
FPGA的電源管理
為FPGA應用設計優(yōu)秀電源管理解決方案不是一項簡單的任務,相關技術討論有很多。本文一方面旨在找到正確解決方案并選擇最合適的電源管理產(chǎn)品,另一方面則是如何優(yōu)化實際解決方案以用于FPGA。
2018-05-07
-
將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
嵌入式FPGA(eFPGA)將在這類芯片中扮演重要角色。如為了滿足第六條中提到的車輛外部360度視頻監(jiān)控數(shù)據(jù)的獲取和處理,采用eFPGA來設計相關功能芯片具有很明顯的優(yōu)勢。
2018-04-26
-
大咖秀 | PLD/FPGA結構與原理,其實很簡單
采用這種結構的PLD芯片有:Altera的MAX7000,MAX3000系列(EEPROM工藝),Xilinx的XC9500系列(Flash工藝)和Lattice,Cypress的大部分產(chǎn)品(EEPROM工藝)。
2018-03-22
-
Xilinx CEO 描繪公司新愿景與戰(zhàn)略藍圖
Xilinx總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)Victor Peng ,今天揭示了公司的未來愿景與戰(zhàn)略藍圖。Peng 的愿景旨在為賽靈思帶來新發(fā)展、新技術和新方向,打造“自適應計算加速平臺”。在該世界中,賽靈思將超越 FPGA 的局限,推出高度靈活且自適應的全新處理器及平臺產(chǎn)品系列,為用戶從端點到邊緣再到云端多種不同技術的快速創(chuàng)新提供支持。
2018-03-20
-
大咖詳談FPGA,簡介、工作原理等
如前所述,是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為ASIC領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,即解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路有限的缺點。
2018-02-08
-
通用TFT-LCD顯示控制器設計
為了能夠更加方便快捷地控制LCD的顯示,文中以AT070TN92液晶為例,詳細分析了顯示控制器中的關鍵技術,采用了一種基于CPLD或FPGA的通用LCD顯示控制器的方法,使LCD的顯示控制以模塊化的方式應用在各種嵌入式設備中。
2018-02-02
-
智能IC解決方案,簡化電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中的電源
系統(tǒng)設計師經(jīng)常會需要幾種基礎架構變體,以能夠提供高、中、低端系統(tǒng),且每種系統(tǒng)都有一套不同的功能??筛鶕?jù)系統(tǒng)需要增設、移除或調整大小的器件類型實例包括;內容可尋址存儲器 (CAM)、三元內容可尋址存儲器 (TCAM)、專用集成電路 (ASIC)、全定制硅芯片和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。
2018-01-22
-
五個問題,鬧明白低壓差分信號隔離那些事
低壓差分信號傳輸(LVDS)是一種在更高性能轉換器和高帶寬FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信號傳輸對于外部電磁干擾(EMI)具有很強的抑制能力(因為反相與同相信號之間的互相耦合所致),同時也相應地可以將任何因為LVDS信號傳輸所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔離是一種透明解決方案,可以將其插入高速和精密測量以及控制應用的現(xiàn)有信號鏈當中。
2018-01-15
-
Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作,為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應用時的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
-
CPU還是FPGA:圖像處理誰更適合?
隨著視覺系統(tǒng)越來越多地集成最新一代多核CPU和強大FPGA,視覺系統(tǒng)設計人員需要了解使用這些處理元件的好處和得失。 他們不僅需要在正確的硬件上運行正確的算法,還需要了解哪些架構最適合作為其設計的基礎。
2017-12-28
-
用于RF收發(fā)器的簡單基帶處理器
本文第一部分詳細描述該基帶處理器的一般設計原則。該部分主要是BBP的理論介紹。在第二部分,使用ADI公司的AD9361FPGA參考設計討論BBP的實際硬件實施。值得注意的是,主要設計目標是使設計盡可能簡單,并在實驗室環(huán)境中演示快速無線數(shù)據(jù)傳輸。在使用和干擾RF頻譜時,須考慮到法規(guī)及其他影響。
2017-12-15
- 國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合!兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來勞動力:貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
- 臺積電大陸芯片生產(chǎn)遇阻,美國豁免撤銷加速國產(chǎn)替代進程
- 2025年Q2全球DRAM營收突破316億美元,創(chuàng)近年單季最高漲幅
- 200W開關功率:Pickering 600系列繼電器通吃高壓高能場景
- 智能選型新紀元:Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- SENSOR CHINA 十年征程:引領中國傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學方案:解鎖氣體與水質檢測新密碼
- 高性能差分信號路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關鍵作用
- 安森美亮相PCIM Asia 2025,帶來汽車、工業(yè)及AI數(shù)據(jù)中心電源技術盛宴
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall