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用低ESL電容器代替MLCC，減少貼裝面積
由于智能手機CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電子元器件的主要電路板將會出現(xiàn)越來越小的傾向。并且伴隨著多功能化，電路板上安裝的電子元器件的數(shù)量也會增加。
2013-02-01
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PLC晶體管輸出和繼電器輸出的區(qū)別
晶體管輸出型原理是CPU通過光耦合使晶體管通斷，以控制外部直流負(fù)載，響應(yīng)時間快（約0.2ms甚至更?。?。晶體管輸出一般用于高速輸出，如伺服／步進等，用于動作頻率高的輸出：如溫度ＰＩＤ控制， 主要用在步進電機控制，也有伺服控制，還有電磁閥控制（閥動作頻率高）。
2013-01-28
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一種雙CPU高分辨率交流電源控制系統(tǒng)
國內(nèi)外高性能開關(guān)電源多采用半數(shù)字化智能控制，由單片機產(chǎn)生瞬時電壓（電流）反饋控制逆變器的基準(zhǔn)正弦波信號，模擬電路實現(xiàn)主功率電路的閉環(huán)控制。正弦信號產(chǎn)生有多種方法，其中直接數(shù)字頻率合成（DDS）因頻率切換速度快、分辨率高、易于調(diào)節(jié)而得到廣泛應(yīng)用。
2013-01-07
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如何為筆記本電腦選擇高效率的電源管理IC？
如果把CPU看作筆記本電腦的大腦，遍布整個主板的電源則被視為心臟和血管 — 將能量輸送到大腦及系統(tǒng)的其它部分。不同負(fù)載需要不同類型的電源，但共用同一輸入電源，輸入電壓范圍從7V直至20V。產(chǎn)生5V以及3.3V總線電源的電池充電器、主調(diào)節(jié)器，以及為圖形芯片組、DDR內(nèi)存、I/O控制器和CPU核供電的調(diào)節(jié)器都是典型的降壓型開關(guān)調(diào)整器，如同步整流變換器。唯一具有不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的電源就是CCFL背光逆變器，位于面板組件。
2013-01-06
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如何提高處理器的性能
"CPU生產(chǎn)商為了提高CPU的性能，通常做法是提高CPU的時鐘頻率和增加緩存容量。不過目前CPU的頻率越來越快，如果再通過提升CPU頻率和增加緩存的方法來提高性能，往往會受到制造工藝上的限制以及成本過高的制約。
2013-01-04
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智能電池系統(tǒng)可以大幅提升電池組的性能
隨著CPU、顯示器和DVD驅(qū)動器對電源功率的需求持續(xù)增長，高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來源（電源）的首選。同時，大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個合理的價格水平。
2012-12-18
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新型Molex CPU插座：支持頂級Intel Core i7系列處理器
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座，可支持頂級Intel Core i7系列處理器，同時獲得英特爾認(rèn)可的 LGA 2011-0 CPU插座能夠滿足服務(wù)器、工作站和高端PC之目標(biāo)處理器性能水平的可靠性要求。
2012-12-13
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什么是中央處理器
CPU，相信大家都不會陌生，是電腦運行中重要組成部分。那中央處理器CPU具體的內(nèi)涵是什么呢？CPU的功能和基本結(jié)構(gòu)又是什么呢？以下，小編將一一與大家分享。
2012-11-23
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電腦電源功率不足
如今電腦的CPU的主頻越來越高，功能也越來越強大，當(dāng)然功耗也就越來越高。為使電腦流暢的運行，選購一款功率高質(zhì)量好的電源十分有必要，特別是對于玩家來講，對處理器超頻就必須要選擇一臺功率足夠強勁的電源。電腦電源功率不足，就會在電腦使用中產(chǎn)生各種故障，特別是硬件配置較高的機器。這不筆者在為朋友電腦進行超頻時就遇到了麻煩。
2012-11-21
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如何用壓電揚聲器提升智能手機通話質(zhì)量？
近幾年隨著智能手機的普及，手機已不僅是通話的機器了，而是以鏈接網(wǎng)絡(luò)和各種應(yīng)用操作為前提，向信息處理終端不斷轉(zhuǎn)變。因此，不僅要提高智能手機的通話質(zhì)量及連網(wǎng)速度，還要重視應(yīng)用程序的操作性，因此各手機公司都以提高CPU的處理速度來確保這一操作性。
2012-11-13
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針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計。
2012-10-26
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芯片封裝，芯片封裝大全
芯片封裝，安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。以下將重點介紹芯片封裝大全。
2012-10-04
- AI存儲架構(gòu)巨變：HBF將于2027年量產(chǎn)，性能堪比HBM誕生
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