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高頻電路在PCB設計過程中的對策及設計技巧
隨著現代電子工業(yè)的高速發(fā)展，數字、高頻電路正向高速、低耗、小體積、高抗干擾性方向發(fā)展，這樣就給PCB設計提出了更高的要求。本文針對高頻電路在PCB設計過程中的布局、布線兩個方面，以Protel 99SE軟件為例，來探討一下高頻電路在PCB 設計過程中的對策及設計技巧。
2011-10-18
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韓廠商重點積極擴產電容式觸控面板
DIGITIMES Research 分析，相較于樂金主要向韓廠LG Innotek與ELK (Electro Luminescence Korea)采購觸控面板，三星不僅向Melfas、SMAC (Smart Mobile Application Company)、Synopex、Iljin Display、Digitech Systems、Moreens等韓廠采購，亦向日廠、臺廠與大陸業(yè)者采購觸控面板，可知三星于觸控面板采購多角化發(fā)展較樂金顯著。
2011-10-18
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Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關
Vishay Siliconix發(fā)布6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關賓夕法尼亞、MALVERN — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關噪聲的性能，有利于改善信號完整性和提高系統(tǒng)精度
2011-10-17
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光伏組件減產力度不足 明年供給仍過剩
據市場調研機構SolarbuzzQuarterly最新發(fā)布的報告，太陽能組件生產過剩導致全球光伏廠商價格壓力增大，組件出廠價格年度降幅達33%。Solarbuzz的初步統(tǒng)計表明全球光伏市場需求第三季度環(huán)比僅增長不到1%，但是較去年同期增長20%。歐洲區(qū)域占據全球市場58%的份額，遠低于去年同期的78%。在規(guī)模較大的光伏市場區(qū)域中，美國與中國是第三季度增長速度最快的國家。
2011-10-17
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E系列：Vishay推出超低最大導通電阻600V和650V n溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列600V和650V n溝道功率MOSFET---E系列器件。新產品在10V下具有64mΩ～190mΩ的超低最大導通電阻，以及22A～47A的額定電流范圍。
2011-10-14
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Newport：Maxim推出智能電表參考設計平臺
Maxim Integrated Products, Inc 推出Newport智能電表參考設計平臺。該平臺集成了最新的計量、安全和電力線通信(G3-PLC)技術，為電力行業(yè)提供多種智能電網的評估途徑，為制造商提供簡單易用的智能電表設計，縮短產品上市時間。
2011-10-14
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【圖文】各種LED散熱技術對比分析
伴隨著高功率 LED技術迭有進展，LED尺寸逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內，且熱密度更高，致使LED面臨日益嚴苛的熱管理考驗。為降低 LED熱阻，其散熱必須由芯片層級(Chip LevEL)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級 (Board Level)到系統(tǒng)層級(System Level)，針對每一個環(huán)節(jié)進行優(yōu)化的散熱設計，以獲得最佳的散熱(圖1)。本文詳細對比各種LED散熱技術，能有效指導LED燈具的散熱設計。
2011-10-14
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EP II ：TE推出新一代單排Economy Power 連接器用于家電
TE Connectivity (TE)推出了新一代的單排Economy Power (EP)連接器。新的EP II 互連系統(tǒng)包括新設計的插頭塑殼、新型壓接式端子以及專用柱式插座。在高達600伏、10安培的交流電流下，該互連系統(tǒng)不但可被用于標準大型家電和其他家用電器，而且還可用于擁有更高電壓要求的其他應用。
2011-10-13
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Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關系開發(fā)獨特的抗菌開關系列
Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關系開發(fā)獨特的抗菌開關系列英國羅姆福德/美國/中國，近日 –Elektron Technology有限公司與BioCote有限公司簽署了一項合作伙伴協(xié)議，以開發(fā)世界第一款抗菌電子器件。
2011-10-12
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Vishay的SiR662DP功率MOSFET獲《今日電子》Top10 DC/DC電源產品獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其SiR662DP 60V n溝道TrenchFET?功率MOSFET被《今日電子》雜志評為第九屆年度Top-10 DC/DC電源產品獎的獲獎產品。
2011-10-11
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MAX14821：Maxim推出尺寸最小的IO-Link物理層收發(fā)器用于工業(yè)控制
Maxim Integrated Products, Inc 推出業(yè)內尺寸最小的IO-Link?物理層(PHY)收發(fā)器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封裝，與競爭產品相比可節(jié)省60%以上的空間，適合微小尺寸產品設計。附加的數字輸出、輸入以及內部兩路低壓差線性穩(wěn)壓器，為復雜的傳感器模塊提供更大的設計靈活性。該IO-Link收發(fā)器專門針對工業(yè)控制器、傳感器模塊和執(zhí)行器之間的點對點通信進行優(yōu)化。
2011-10-11
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TD-LTE系統(tǒng)干擾分析
隨著新技術的不斷出現以及移動通信理念的變革，為了把握新一輪的技術浪潮，保持在移動通信領域的領導地位，2004年底3GPP啟動了關于3G演進，即LTE的研究與標準化工作。隨著LTE R8、R9標準的凍結，LTE正日益成為業(yè)界的熱點。
2011-10-11
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業(yè)績發(fā)布及電話會議時間確定
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