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松下宣布赴臺建廠 大舉擴(kuò)增PCB產(chǎn)能
Panasonic16日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)智能型手機(jī)等高性能行動裝置需求急速增長，旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴(kuò)增Panasonic自家研發(fā)的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產(chǎn)能。
2011-05-18
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SynQor和Ericsson就專利訴訟達(dá)成和解
SynQor與Ericsson就專利訴訟未決問題進(jìn)入最終和解協(xié)議階段。2011年1月，針對Ericsson（其中之一，SynQor, Inc. 對Ericsson Inc.， Cisco Systems 和Vicor Corporation， 民事訴訟 No. 2:11-CV-54-TJW-CE）涉嫌侵犯SynQor關(guān)于總線轉(zhuǎn)換器和中間總線結(jié)構(gòu)的系列專利，SynQor在德州東區(qū)法院提起訴訟。在訴訟中，Ericsson進(jìn)行各種積極抗辯并提出反訴。
2011-05-17
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LT5400:Linear發(fā)布分立電阻器的替代方案應(yīng)用于儀表以及測試設(shè)備
凌力爾特公司(Linear Technology Corporation)推出公司第一個精確匹配的電阻器網(wǎng)絡(luò)器件系列LT5400，該系列器件為差分放大器、精準(zhǔn)分壓器、基準(zhǔn)和橋式電路中的高性能信號調(diào)理應(yīng)用而設(shè)計。三款可選版本已全面投產(chǎn)，分別是電阻比率為1:1和10:1的四個10K電阻、四個100K電阻和兩個10K/兩個100K電阻。
2011-05-16
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TE Connectivity推出1.95MM間距SIM卡連接器用于消費(fèi)設(shè)備
TE Connectivity（TE）公司推出新的1.95mm間距SIM卡連接器，向客戶提供適用于各種消費(fèi)設(shè)備，尤其是安裝SIM卡空間有限的手機(jī)和平板電腦等的連接器解決方案。
2011-05-13
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Smart Gridtec2011圓滿閉幕
Smart Gridtec2011圓滿閉幕
2011-05-13
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SynQor與Fujitsu就總線轉(zhuǎn)換器訴訟達(dá)成協(xié)議
SynQor與Fujitsu Limited（日本川崎市）及其全資子公司Fujitsu Network Communications, Inc.（德州理查森市）已經(jīng)達(dá)成部分賠付及許可協(xié)議。
2011-05-12
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Mouser 榮獲Ohmite頒發(fā)總裁菁英獎
半導(dǎo)體與電子組件業(yè)頂尖的開發(fā)工程資源與全球經(jīng)銷商 - 貿(mào)澤電子有限公司（Mouser）宣布獲頒Ohmite Manufacturing的總裁菁英獎(the President’s Elite Award)。自1925年起，Ohmite在電阻產(chǎn)品設(shè)計與制造，一直維持產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，也逐步將產(chǎn)品線拓展至高電流、高電壓、高功率與可變電壓控制電阻產(chǎn)品的生產(chǎn)，近期更跨足設(shè)計散熱器并推出了全系列的產(chǎn)品。
2011-05-12
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SiC779CD：Vishay Siliconix 推出高效集成DrMOS解決方案
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出具有為PWM優(yōu)化的高邊和低邊N溝道MOSFET、全功能MOSFET驅(qū)動IC、自舉二極管的集成DrMOS解決方案---SiC779CD。
2011-05-11
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Mouser成為TE旗下Q-CEE標(biāo)簽的大師級經(jīng)銷商
半導(dǎo)體與電子元器件產(chǎn)業(yè)頂尖的開發(fā)工程資源與全球經(jīng)銷商 - 貿(mào)澤電子有限公司（Mouser）宣布成為TE Connectivity(TE)旗下Q-CEE分級標(biāo)簽(calibration labels)的全球大師級經(jīng)銷商(Global Master Distributor)。
2011-05-10
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LGA1944：TE Connectivity開發(fā)新型插槽用于服務(wù)器處理器
TE Connectivity (TE) 宣布為高級微設(shè)備公司（AMD）的新型高性能皓龍6000系列服務(wù)器處理器推出了一款表面貼裝的新型LGA 插槽。
2011-05-10
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如何構(gòu)建通用電子產(chǎn)品功能測試平臺
本文分析當(dāng)前電子產(chǎn)品測試中普遍存在的問題，提出一套通用電子產(chǎn)品功能測試平臺，利用COM技術(shù)實(shí)現(xiàn)基于TestStand引擎開發(fā)測試系統(tǒng)的流程編輯和執(zhí)行功能，并結(jié)合國際上通用的ATLAS測試語言和IVI規(guī)范分別進(jìn)行測試流程和儀器驅(qū)動的管理。近年來，測試平臺在多個項目中得到了實(shí)際應(yīng)用，其中資源共享優(yōu)勢已經(jīng)得到了客戶們的充分認(rèn)可。
2011-05-10
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智能電網(wǎng)及汽車電氣化標(biāo)準(zhǔn)有望出臺
IEEE 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會（IEEE STandards AssociatiON）與國際汽車工程協(xié)會（SAE International）日前簽署備忘錄，雙方在汽車與智能電網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，共同為標(biāo)準(zhǔn)制定與規(guī)范創(chuàng)建一個更加高效、合作的環(huán)境，從而更好地服務(wù)于整個行業(yè)。
2011-05-10
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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