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貿(mào)澤電子分銷豐富多樣的Samtec產(chǎn)品系列
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Samtec解決方案的全球授權(quán)分銷商，Samtec是電子互連解決方案的知名供應(yīng)商。貿(mào)澤庫存有超過25,000個(gè)Samtec產(chǎn)品系列（超過400,000種開放訂購），并且持續(xù)上新，不斷加入新的Samtec解決方案和產(chǎn)品。
2023-02-01
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音頻產(chǎn)品Buck轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)考慮
Buck轉(zhuǎn)換器是音頻產(chǎn)品中不可或缺的重要器件。然而音頻系統(tǒng)較為復(fù)雜，使得設(shè)計(jì)一顆合適的Buck轉(zhuǎn)換器并非易事。本文從音頻產(chǎn)品系統(tǒng)出發(fā)，深入分析Buck的輸入電壓、開關(guān)頻率、輕載高效模式、軟起動(dòng)時(shí)間以及引腳布局對音頻系統(tǒng)的影響，并對Texas Instruments當(dāng)前新一代的Buck方案 – TPS6293x進(jìn)行了介紹，幫助用戶打造高品質(zhì)的音頻產(chǎn)品。
2023-01-31
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型系數(shù)計(jì)算
BQ769x2是TI新一代的多串?dāng)?shù)模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因?yàn)槠渚哂胁蓸泳雀?，集成高邊?qū)動(dòng)，功耗小，保護(hù)功能豐富，支持亂序上電，最高支持16S電池，均衡能力強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用在電動(dòng)兩輪車，電動(dòng)工具，儲(chǔ)能等多種應(yīng)用的BMS方案中。溫度對于鋰電池的容量，壽命，電量 (State Of Charge, SOC) 計(jì)算以及安全等都有著重要影響，因此對AFE的溫度采樣通道數(shù)的需求越來越高，BQ769x2提供了9路溫度采樣以及1路內(nèi)部溫度采樣，豐富的溫度采樣資源極大滿足了用戶對于溫度監(jiān)控的需求。因BQ769x2內(nèi)置不同溫度模型，支持應(yīng)用不同類型的熱敏電阻，為方便用戶理解和使用，本文將簡要介紹BQ769x2的溫度采樣功能及其使用配置，以及針對不同型號熱敏電阻，使用TI提供的熱敏電阻溫度優(yōu)化器計(jì)算熱敏電阻系數(shù)的使用說明。
2023-01-31
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誤差矢量幅度(EVM)測量怎樣提高系統(tǒng)級性能
誤差矢量幅度(EVM)是廣為使用的系統(tǒng)級性能指標(biāo)，許多通信標(biāo)準(zhǔn)將其定義為用于無線局域網(wǎng)(WLAN 802.11)、移動(dòng)通信(4G LTE、5G)等應(yīng)用的合規(guī)性測試。除此之外，它還是一個(gè)極為有用的系統(tǒng)級指標(biāo)，可通過簡單易懂的值來量化系統(tǒng)中所有潛在損害的綜合影響。
2023-01-20
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如何提高混合集成電路的電磁兼容性
混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導(dǎo)體集成工藝與厚（薄）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。
2023-01-18
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晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開關(guān)（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無源器件等集成為一個(gè)模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國外專利以及設(shè)計(jì)水平等因素，國產(chǎn)濾波器的份額相當(dāng)?shù)汀?/p>
2023-01-13
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安森美和Ampt攜手合作，助力光伏電站供應(yīng)商提高能效
2023年1月6日 — 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)，和世界頭號大型光伏（PV）太陽能和儲(chǔ)能系統(tǒng)直流優(yōu)化器公司Ampt LLC宣布攜手合作，以滿足市場對直流組串優(yōu)化器的高需求。Ampt在其直流組串優(yōu)化器中使用了安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）技術(shù)之N溝道SiC MOSFET，用于關(guān)鍵的功率開關(guān)應(yīng)用。
2023-01-07
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件，同時(shí)宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上，提供對Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車選中用于高性能電動(dòng)汽車
2023年1月5日 —領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動(dòng)汽車（EV）從零速加速到60英里/小時(shí)只需3.4秒，最高時(shí)速達(dá)161英里/小時(shí)。在該高性能電動(dòng)汽車的主驅(qū)逆變器中，EliteSiC功率模塊實(shí)現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動(dòng)的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會(huì)繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團(tuán)（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術(shù)用于其即將推出的基于電動(dòng)化全球模塊型平臺(tái)（E-GMP）的高性能電動(dòng)汽車。
2023-01-05
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智能喚醒解決方案，實(shí)現(xiàn)低功耗電容式觸摸傳感
近年來，環(huán)保型產(chǎn)品和搭載有電池的產(chǎn)品不斷增加，隨之對電容式觸控傳感器等應(yīng)用的HMI（Human Machine Interface）技術(shù)的低功耗化需求也越來越高。
2022-12-29
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【坐享“騎”成】系列之四：泰克方案化解智能座艙HDMI顯示接口測試難點(diǎn)
HDMI可以同時(shí)傳輸視頻和音頻數(shù)據(jù)，且連接簡單、兼容性好，被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子產(chǎn)品上，例如電視、機(jī)頂盒、投影儀以及汽車座艙娛樂系統(tǒng)等。HDMI 系統(tǒng)可以劃分4個(gè)種類，Source、Sink、Cable和Repeater，為了保證這些設(shè)備良好的兼容性，規(guī)范對電氣信號做出了信號完整性的要求。
2022-12-29
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雙柵結(jié)構(gòu) SiC FETs 在電路保護(hù)中的應(yīng)用
據(jù)介紹，Qorvo 是一家專注于射頻領(lǐng)域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術(shù)都有投入的公司。此外，Qorvo 在觸控和電源等方面也有布局。如在 2021 年領(lǐng)先碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 UnitedSiC 公司的收購，就擴(kuò)展 Qorvo 在高功率應(yīng)用方面的市場機(jī)會(huì)，這部分業(yè)務(wù)也被納入了 Qorvo 的 IDP 部門。
2022-12-28
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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