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東芝使用應(yīng)變硅技術(shù)將納米線晶體管驅(qū)動(dòng)力提高58%
東芝證實(shí)，通過(guò)在納米線晶體管中使用應(yīng)變硅（Si）技術(shù)，可將納米線晶體管的驅(qū)動(dòng)力提高58％。該成果已在“2010 IEEE InternatiONal Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”（2010年12月6～8日，美國(guó)舊金山）上發(fā)布。
2010-12-16
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PICM-ASIA研討會(huì)打造高純度學(xué)術(shù)平臺(tái)
2010年6月份PCIM-China在上海同期舉行了研討會(huì)。與會(huì)人員反響積極。與會(huì)的一些工程師表示：現(xiàn)在大大小小的研討會(huì)實(shí)質(zhì)已經(jīng)轉(zhuǎn)型為廠商的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，廣告味道過(guò)濃。所以公司在派遣高級(jí)工程技術(shù)人員時(shí)的考慮會(huì)比較慎重，但PCIM的研討會(huì)提供了一個(gè)真正以技術(shù)為核心的平臺(tái)。
2010-12-16
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新型材料的電力電子器件：碳化硅功率器件
碳化硅是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，在電力電子方面也是很重要的，可制作出性能更加優(yōu)異的高溫(300℃～500℃)、高頻、高功率、高速度、抗輻射器件。SIC高功率、高壓器件對(duì)于公電輸運(yùn)和電動(dòng)汽車(chē)等設(shè)備的節(jié)能具有重要意義。采用SIC的新器件將在今后5～10年內(nèi)出現(xiàn)，并將對(duì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)生革命性的影響。
2010-12-16
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IDT推出單層多點(diǎn)觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)用于便攜設(shè)備
兼具模擬和數(shù)字優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc.) 推出全球第一個(gè)用于尺寸達(dá) 5 英寸屏幕的真正的單層多點(diǎn)觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)。應(yīng)用于 IDT PureTouch? 系列的最新技術(shù)簡(jiǎn)化了觸摸屏傳感器的制造，而且消除了自電容式多層解決方案中常見(jiàn)的多點(diǎn)觸摸的重影現(xiàn)象。
2010-12-15
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HMC系列：Hittite推出四種新型無(wú)源衰減器適用于微波無(wú)線電系統(tǒng)
Hittite 微波公司是在通信及軍用市場(chǎng)擁有完整的MMIC解決方案的世界級(jí)供應(yīng)商。日前，該公司推出4種新的寬帶固定值衰減器HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E。這四款新型衰減器工作頻率可高達(dá)25GHz，是包括微波無(wú)線電，子系統(tǒng)，光纖，儀器以及傳感器等范圍應(yīng)用的完美解決方案。
2010-12-10
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LinkZero?-LP：Power Integrations推出集成離線式開(kāi)關(guān)IC用于充電器
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司近日宣布推出其最新零空載功率產(chǎn)品系列LinkZero-LP。這款高度集成的離線式開(kāi)關(guān)IC可在負(fù)載斷開(kāi)后自動(dòng)進(jìn)入創(chuàng)新的零輸入功率模式，從而將空載功耗降至0瓦。新款IC適用于小型便攜設(shè)備,如手機(jī)、媒體播放器、電子書(shū)閱讀器、電動(dòng)工具和電動(dòng)牙刷等產(chǎn)品所使用的充電器和適配器,最高輸出功率達(dá)3.2 W。
2010-12-10
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e絡(luò)盟加強(qiáng)與International Rectifier的合作
業(yè)界首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)、并服務(wù)于全球數(shù)百萬(wàn)工程師和專(zhuān)業(yè)采購(gòu)人員的e絡(luò)盟（前身為派睿電子） 母公司element14近日宣布與International Rectifier加強(qiáng)全球分銷(xiāo)協(xié)議方面的合作。International Rectifier是高級(jí)電源管理技術(shù)的先驅(qū)和全球領(lǐng)導(dǎo)者，通過(guò)數(shù)字、模擬和混合信號(hào)IC來(lái)提升電路設(shè)備、電源系統(tǒng)和組件性能等。
2010-12-09
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三洋量產(chǎn)全球轉(zhuǎn)換率最高的太陽(yáng)能電池
路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出，日廠三洋電機(jī)(Sanyo Electric)日前表示，將開(kāi)始量產(chǎn)號(hào)稱全球轉(zhuǎn)換率最高、達(dá)21.6%的HIT太陽(yáng)能電池，并計(jì)劃于2011年2月起在歐洲市場(chǎng)販?zhǔn)?。目前三洋在歐洲市場(chǎng)販?zhǔn)鄣奶?yáng)能轉(zhuǎn)換率最高為21.1%。
2010-12-09
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PSMN1R0-30YLC：恩智浦推出業(yè)界最低RDSon的MOSFET用于電子產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體NXP SemicONductors N.V.日前發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時(shí)僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專(zhuān)門(mén)針對(duì)4.5V開(kāi)關(guān)應(yīng)用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術(shù)，是目前業(yè)界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術(shù)已專(zhuān)門(mén)針對(duì)高性能DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，例如隔離電源和電源OR-ing中的同步降壓調(diào)節(jié)器、同步整流器。
2010-12-08
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泰科電子(Tyco Electronics) 計(jì)劃更名為 TE Connectivity
泰科電子12月3日宣布，計(jì)劃將公司名稱更改為 TE Connectivity， 并將在2011年3月9日舉行的公司股東年度大會(huì)上對(duì)此進(jìn)行表決。公司打算在代理委托書(shū)中正式提出更名請(qǐng)求，并從2011年1月下旬起向股東郵寄相關(guān)材料。
2010-12-07
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奧地利微電子與Future Electronics將分銷(xiāo)協(xié)議范圍擴(kuò)展至全球
全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車(chē)領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司昨日宣布擴(kuò)展與Future Electronics的分銷(xiāo)協(xié)議。在新的協(xié)議下，F(xiàn)uture Electronics將向全世界的客戶分銷(xiāo)奧地利微電子的產(chǎn)品。在此之前，F(xiàn)uture Electronics對(duì)奧地利微電子公司的產(chǎn)品分銷(xiāo)僅限于歐洲和美洲地區(qū)。
2010-12-07
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ADIS16334/ADIS16375：ADI推出MEMS慣性傳感器適用于工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)
Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品系列中新增兩款高度集成的精密 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))慣性傳感器 ADIS16334和 ADIS16375，可以幫助工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備制造商更輕松地實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)捕獲和控制功能。新款 IMU(慣性測(cè)量單元)實(shí)現(xiàn)了極高的精度和易用性，能夠在工業(yè)過(guò)程控制和精密醫(yī)療儀器等各領(lǐng)域的設(shè)備中快速嵌入導(dǎo)航、跟蹤、制導(dǎo)、儀表控制、平臺(tái)穩(wěn)定和其它六自由度檢測(cè)功能。ADIS16334 相比上一代 IMU 體積縮小40%，針對(duì)高密度、空間受限的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化;ADIS16375則是 ADI 公司目前性能最高的 IMU，陀螺儀穩(wěn)定性達(dá)0.003o/s。
2010-12-07
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
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