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安森美半導體榮獲Samsung Electro-Mechanics“2008最佳供應商”獎
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)獲得Samsung Electro-Mechanics (SEM) 電源部頒發(fā)的“2008最佳供應商”獎項。SEM是韓國領先的電子元件制造商，也是世界主要的廠商。這是安森美半導體連續(xù)第二年獲得SEM頒發(fā)這個極富聲望的獎項。
2008-11-14
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Microchip推出mTouch電感式觸摸傳感解決方案
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出mTouch 電感式觸摸傳感技術。這對其電容式觸摸傳感解決方案是一種互補。電感式觸摸傳感的基本工作原理是可以透過塑料、不銹鋼或鋁制的面板工作。該技術還可以透過手套和含有液體的表面工作。利用這一新技術，Microchip可以幫助設計人員在單個標準8位、16位或32位PIC 單片機（MCU）或16位dsPIC? 數(shù)字信號控制器（DSC）中利用其現(xiàn)有應用代碼集成電感式觸摸傳感功能，進而降低系統(tǒng)總成本。
2008-11-14
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中電網(wǎng)絡技術隆重推出電子元件技術網(wǎng)
在第72屆中國電子展（CEF）召開之際，深圳市中電網(wǎng)絡技術有限公司與中電會展與信息傳播有限公司（簡稱：中電會展）結成戰(zhàn)略合作伙伴，隆重推出“電子元件技術網(wǎng)”（www.witchespath.com）。
2008-11-13
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BH1620FVC與BH1720FVC：羅姆最新照度傳感器
羅姆株式會社(ROHM)最近開發(fā)出超小型電流輸出型模擬照度傳感器IC BH1620FVC和16bit串行輸出型數(shù)字照度傳感器IC BH1720FVC，以適應以移動電話手機為首的便攜式機器和液晶電視等的要求。
2008-11-12
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美國國家半導體涉足太陽能電池業(yè)務
美國國家半導體（NI）宣布涉足太陽能電池業(yè)務，并開發(fā)成功提高太陽能電池系統(tǒng)整體輸出功率的技術“SolarMagic”。利用該技術，即使在多塊并列的太陽能電池板有污垢或板間錯位時，也能夠?qū)崿F(xiàn)各太陽能電池板發(fā)電效率的最大化。
2008-11-10
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安森美半導體完整時鐘解決方案滿足時鐘市場更高要求
安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）不斷開發(fā)和拓展完整的時鐘解決方案?；谠陔p極型、CMOS和0.18μm硅鍺（SiGe）BiCMOS工藝上先進的鎖相環(huán)（PLL）電路布局和設計專業(yè)技術，安森美半導體25年來一直在最低抖動和skew時鐘分配性能方面領先業(yè)界
2008-11-07
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新一代MicroTCA連接器
標準的AdvancedTCA?和MicroTCA?硬件平臺在電信和數(shù)據(jù)通訊應用中日益流行，它們現(xiàn)在也吸引了工業(yè)應用的注意。雅迪HARTING提供兩種可確保系統(tǒng)經(jīng)受工業(yè)環(huán)境考驗的不同連接策略——具有con:card+質(zhì)量認證的AdvancedMC?連接器和AdvancedMC? Plug連接器。
2008-11-05
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安森美半導體專家分享ESD保護的先進技術
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今日在臺北舉行的第七屆靜電放電保護技術研討會上，針對如何防止靜電放電(ESD) 所帶來的損失，從元件、制造和系統(tǒng)三個層級的技術面加以探討，為業(yè)界提供實質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可以在電子元件中加強抵抗ESD的裝置。安森美半導體長期投入于研發(fā)ESD保護技術，通過先進的ESD保護技術和完整的產(chǎn)品系列，使電子元件具備優(yōu)異的電路保護性能。
2008-11-04
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倍頻式IGBT高頻感應加熱電源負載短路的保護
本文倍頻式ICBT高頻感應加熱電源電路保護為例，通過對負載短路時的電路特性的研究，提出了電路參數(shù)的選擇原則，更好的實現(xiàn)電路的保護。
2008-11-03
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射頻MEMS開關技術的最新進展
數(shù)字測試、儀器和無線通信領域的新興應用需要高性能的開關產(chǎn)品。未來的應用將延續(xù)這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關產(chǎn)品供應商將繼續(xù)利用MEMS開關技術的優(yōu)勢，推動新一代開關產(chǎn)品的發(fā)展，滿足最新應用的需求。
2008-11-01
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采用PCTF技術降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經(jīng)濟的射頻器件封裝技術——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術，該技術為無引腳SMT元件、模塊設計者提供了一個經(jīng)濟的封裝方案，對于中小批量生產(chǎn)尤其適用。PCTF具有技術電學性能穩(wěn)定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優(yōu)點。
2008-11-01
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術。其0.11μm工藝技術的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進封裝，臺積電構筑AI算力時代的“絕對護城河”
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