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英飛凌與三菱電機(jī)簽署協(xié)議 攜手服務(wù)功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運(yùn)動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
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巨型太陽能飛機(jī)試飛 2013年嘗試飛越大西洋
瑞士Solar Impulse SA從2010年3月30日正式開始試飛由該公司制造的只采用太陽能電池作為發(fā)電源的巨型飛機(jī)試制機(jī)“HB-SIA”。此次實(shí)驗(yàn)以冒險(xiǎn)家伯特蘭·皮卡德（Bertrand Piccard）等人主導(dǎo)推進(jìn)、在2003年開始的“Solar Impulse項(xiàng)目”為基礎(chǔ)。Solar Impulse SA計(jì)劃在2011～2012年制造出第二架飛機(jī)的機(jī)身，僅憑借太陽能環(huán)繞地球飛行一周。
2010-04-05
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OPI1268：Optekinc推出2Mbd傳輸速率的光隔離器
OPI1268高電壓光隔離器數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)2Mbd，以及具有2 kV的隔離。該器件將850nm的峰值波長GaAlAs LED光耦合到輸出IC上光邏輯光電二極管上。
2010-04-02
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數(shù)字示波器自動檢定系統(tǒng)
本文介紹的數(shù)字示波器檢定系統(tǒng)以GPIB為總線，綜合運(yùn)用了IVI技術(shù)和數(shù)據(jù)庫技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字示波器的自動檢定，具有操作方便、可擴(kuò)展性強(qiáng)、工作穩(wěn)定性好的特點(diǎn)，為組建功率計(jì)、頻譜分析儀、任意波形/函數(shù)發(fā)生器、數(shù)字多用表的綜合數(shù)字儀器自動檢定系統(tǒng)提供了參考。
2010-03-24
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PI新型TOPSwitch-JX器件實(shí)現(xiàn)高效率、低成本的反激式電源設(shè)計(jì)
日前Power Integrations發(fā)布了新的TOPSwitch-JX系列的產(chǎn)品，新產(chǎn)品同樣將MOSFET和控制器、過溫過壓保護(hù)集成在一起，并在性能上有更大的提高，同時(shí)還提供了新的封裝形式。
2010-03-22
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PI高效率充電適配器設(shè)計(jì)解決方案
充電器和外部電源所消耗的總電量在住宅總用電量中占有很大的比重，這個(gè)問題已經(jīng)引起了世界上各監(jiān)管的注意。許多國家的全國性標(biāo)準(zhǔn)都是參照美國的能源之星規(guī)范建立起來的。能源之星外部電源2.0版(Energy Star EPSV2.0)規(guī)范根據(jù)輸出功率的不同為要求的效率設(shè)定了滑動標(biāo)準(zhǔn)。對于5W充電器而言，其效率必須高于68%。滿足這一限值可并非易事，這將會使如今市場上的大部分充電器被迫重新設(shè)計(jì)，或者停止銷售。
2010-02-22
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三款手機(jī)充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機(jī)充電器解決方案設(shè)計(jì)技術(shù)細(xì)節(jié)，以及與兩款手機(jī)充電器競爭方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比較。
2010-02-19
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California Micro Devices推出超低電容的ESD器件CM1227
California Micro Devices推出超低電容的ESD器件CM1227，PicoGuard CM1227 ESD器件超低通道輸入電容為0.35pF，適合用于高速數(shù)字消費(fèi)電子應(yīng)用中。該器件可提供4個(gè)通道的±15kV接觸ESD保護(hù)，超過了IEC61000-4-2 4級標(biāo)準(zhǔn)。
2010-02-02
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力科眼圖醫(yī)生與HSPICE仿真的對比研究
本文使用力科示波器的眼圖醫(yī)生軟件和Synopsys公司的HSPICE仿真同一個(gè)背板系統(tǒng)，并把兩種方法的仿真結(jié)果和實(shí)際測試波形對比，分析和驗(yàn)證了兩種方法的精度與優(yōu)缺點(diǎn)，對于高速背板設(shè)計(jì)提供了新的思路。
2010-02-01
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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個(gè)精湛的工藝技術(shù)，因?yàn)樗峭惲鞒趟俣鹊?倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設(shè)備設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)程度上新的級別。
2010-01-27
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PIDA：全球光電市場2010年可望成長16%
根據(jù)光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(PIDA)的分析，2009年全球光電市場持續(xù)受到全球金融風(fēng)暴的影響，又從2008年的4,220億美元，大幅衰退了23%，跌到3,235億美元，可謂創(chuàng)下有史以來最大的跌幅；更甚于1997年的亞洲金融風(fēng)暴和2000年的通訊市場泡沫化。預(yù)期全球光電市場將會于2010年反彈，成長16%；亦高于以往的成長率，然后再以10%左右逐年回升。
2010-01-26
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2013年消費(fèi)電子市場將增長到3700億美元
2011年消費(fèi)電子市場有望將超過2008年的高收入水平。全球經(jīng)濟(jì)低迷的狀況決定了2010年將是一個(gè)恢復(fù)年，將比2009年的收入有所增加，并為進(jìn)一步增加奠定基礎(chǔ)。據(jù)iSuppli最新報(bào)告: "Consumer Electronics Market Sees a Happier Holiday"，2010年經(jīng)濟(jì)會穩(wěn)固地復(fù)蘇，消費(fèi)收入將從2008年的3348億美元增加到2013年的3707億美元。
2010-01-26
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