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英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發(fā)布了重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新
在 2021 年英特爾架構(gòu)日上,英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構(gòu)師,全面介紹了兩種全新 x86 內(nèi)核架構(gòu)的詳情;英特爾首個(gè)性能混合架構(gòu),代號(hào)“Alder Lake”,以及智能的英特爾? 硬件線程調(diào)度器;專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的下一代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids;基礎(chǔ)設(shè)施處理器(IPU);即將推出的顯卡架構(gòu),包括 Xe HPG 微架構(gòu)和 Xe HPC 微架構(gòu),以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
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借助Zynq RFSoC DFE解決 5G 大規(guī)模部署難題
隨著 5G 基礎(chǔ)設(shè)施和實(shí)現(xiàn)設(shè)備不斷進(jìn)入實(shí)際部署,5G 已從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí);很顯然,5G 經(jīng)濟(jì)不會(huì)只是3G 或 4G 的復(fù)制品。
2021-08-03
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利用智能IoT技術(shù)實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)監(jiān)控和管理
安森美半導(dǎo)體的RSL10藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)完全符合資產(chǎn)跟蹤方案的所有四個(gè)重點(diǎn)要求。 RSL10最為耀眼的一方面是持久的電池使用壽命,因?yàn)樗菢I(yè)界功耗最低的藍(lán)牙低功耗無線電,在深度睡眠模式下功耗僅為62.5 nW。 這種低功耗工作意味著它非常適合低占空比資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用,在這類應(yīng)用中,設(shè)備大部分時(shí)間都處于深度睡眠模式。
2021-07-08
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安霸、Lumentum和安森美合作開發(fā)結(jié)合3D感知技術(shù)的AI處理方案
AI視覺芯片公司Ambarella(中文名稱:安霸,NASDAQ:AMBA,專注于人工智能視覺的半導(dǎo)體公司),市場(chǎng)領(lǐng)先的創(chuàng)新光學(xué)和光電產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造商,Lumentum(NASDAQ:LITE),以及CMOS圖像傳感器解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體?(NASDAQ:ON),今天聯(lián)合發(fā)布了2項(xiàng)新的參考設(shè)計(jì)方案,用于加速AIoT設(shè)備的垂直整合?;诖饲鞍l(fā)布的針對(duì)非接觸式3D感知系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì),新的參考設(shè)計(jì)以安霸的AI視覺SoC為基礎(chǔ),整合了Lumentum的高性能VCSEL陣列,以及安森美的圖像傳感器,可用于生物信息識(shí)別門禁、3D電子鎖和其它智能傳感應(yīng)用,使下一代AIoT設(shè)備的環(huán)境感知更快捷、更準(zhǔn)確、更智能。
2021-05-28
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貿(mào)澤電子與QuickLogic公司簽署全球分銷協(xié)議
2021年5月13日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與QuickLogic?公司簽署全球分銷協(xié)議,該公司是嵌入式FPGA IP、支持語音功能的超低功耗多核片上系統(tǒng) (SoC) 以及終端人工智能 (AI) 解決方案開發(fā)商。根據(jù)本協(xié)議,貿(mào)澤將備貨QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS? S3平臺(tái)和QuickFeather開發(fā)套件。
2021-05-13
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PMIC的原理及優(yōu)勢(shì)
專用集成電路(ASIC)是為目標(biāo)應(yīng)用(例如工業(yè),汽車,IoT,移動(dòng),醫(yī)療和家庭自動(dòng)化)設(shè)計(jì)和優(yōu)化的系統(tǒng)。復(fù)雜的ASIC可能包含不同的組件,例如微處理器,接口和外圍功能,最終形成片上系統(tǒng)(SoC)。SoC的復(fù)雜設(shè)計(jì)需要額外的電源軌來提供不同的電流和電壓。這些應(yīng)該在仔細(xì)控制下單獨(dú)供電。
2021-05-11
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專為Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音電源模塊
隨著高性能FPGAs和ASIC的快速普及,電源模塊設(shè)計(jì)也迎來了一定的挑戰(zhàn) —— 應(yīng)用需要更寬的無線網(wǎng)絡(luò)帶寬來驅(qū)動(dòng),而數(shù)據(jù)中心則需要更高的功率密度、更快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即將多千兆采樣 RF 數(shù)據(jù)變換器和軟判決正向糾錯(cuò)(SD-FEC)集成到 SoC 架構(gòu)中。
2021-04-02
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代如何才能確保SoC的安全
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,安全性已經(jīng)成為片上系統(tǒng)(SoC)最重要的一部分。安全的片上系統(tǒng)為系統(tǒng)(硬件和軟件)提供認(rèn)證、機(jī)密性、完整性、不可復(fù)制性和訪問控制。下面是開發(fā)安全系統(tǒng)的一些架構(gòu)技術(shù)。
2021-04-02
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嵌入式USB2 (eUSB2)標(biāo)準(zhǔn)
嵌入式USB2 (eUSB2) 規(guī)格是對(duì)USB 2.0規(guī)格的補(bǔ)充,前者通過支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作,解決了接口控制器與高級(jí)片上系統(tǒng) (SoC)工藝節(jié)點(diǎn)集成的相關(guān)問題。
2020-12-30
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低功耗藍(lán)牙SoC的正確選擇
優(yōu)化BLE應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)最小能耗運(yùn)行是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。了解BLE協(xié)議和底層的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)架構(gòu)對(duì)于延長(zhǎng)電池壽命至關(guān)重要。其中對(duì)BLE工作模式(例如廣播和睡眠)的見解尤其重要。通過向堆棧提供正確的輸入以及利用BLE SoC的硬件功能,我們可以采用多種不同的方法來最小化整個(gè)系統(tǒng)的功耗。
2020-12-24
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利用形式驗(yàn)證檢查 SoC 連通性的正確性
連通性檢查涉及驗(yàn)證器件布線。它相當(dāng)于問這樣一個(gè)問題:“設(shè)計(jì)元素是否被正確裝配?” 更準(zhǔn)確地說,它是在驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的邏輯模塊之間的連接是否正確,例如:模塊 B1 上的輸出 A 是否正確連接到模塊 B2 上的輸入 A''。這常常是很困難的驗(yàn)證任務(wù)。
2020-12-22
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一款用紐扣電池就可10年待機(jī)的藍(lán)牙SoC
在許多小型便攜式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,設(shè)計(jì)工程師的最終挑戰(zhàn)是在使用單枚紐扣電池工作十年的同時(shí)提供可靠的無線連接。
2020-12-17
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合!兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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