產(chǎn)品特性：
- 高性能、低功耗
- 提高麥克風(fēng)性能同時不會增加占板尺寸
- 還原高保真級的音效訊號
- 節(jié)省元件的數(shù)量和成本
應(yīng)用范圍：
- 應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)性電子裝置
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics；ST)進(jìn)一步擴(kuò)大感測器產(chǎn)品組合，推出新款高性能、低功耗的數(shù)位MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體的MP34DT01頂部收音式(top-port)麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小型封裝，讓手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)性電子裝置能夠?yàn)橄M(fèi)者帶來同級別產(chǎn)品中最佳的聽覺體驗(yàn)。
MP34DT01采用開創(chuàng)性技術(shù)，設(shè)計(jì)人員可將麥克風(fēng)振膜放置在距麥克風(fēng)封裝頂部聲學(xué)孔最近的位置，進(jìn)而提高麥克風(fēng)性能，同時不會增加占板尺寸，這項(xiàng)技術(shù)的專利已在審核階段。新產(chǎn)品是業(yè)界首款整合頂部收音式設(shè)計(jì)和出色的聲學(xué)特性兩大優(yōu)勢的MEMS麥克風(fēng)，如獨(dú)一無二的63dB訊號雜訊比(SNR)以及在20–20,000 Hz全頻譜的平滑頻率響應(yīng)。
作為首款頂部收音式數(shù)位MEMS麥克風(fēng)，意法半導(dǎo)體的MP34DT01遠(yuǎn)勝于其它競爭產(chǎn)品，聲學(xué)參數(shù)優(yōu)于現(xiàn)有的底部收音式麥克風(fēng)，可完全滿足新型消費(fèi)性電子裝置語音控制軟體和電子輔助應(yīng)用軟體對智慧型語音識別系統(tǒng)的提升音效智慧且不增加主處理器負(fù)荷的需求。MP34DT01較同類產(chǎn)品擁有更佳的訊號雜訊比，因此將適用范圍擴(kuò)展到普通消費(fèi)性電子產(chǎn)品以外的應(yīng)用領(lǐng)域，如要求高動態(tài)范圍的測音器(phonometer)。
意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)采用與歐姆龍合作研發(fā)的先進(jìn)聲學(xué)感測器技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)不易受到機(jī)械振動、溫度變化及電磁干擾的影響，能夠還原高保真級的音效訊號，且功耗極低。
除在尺寸、抗干擾性和低功耗等方面超越傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)外，MEMS麥克風(fēng)還可組建多麥克風(fēng)陣列，在音質(zhì)上取得大幅進(jìn)步。憑藉意法半導(dǎo)體麥克風(fēng)的小尺寸、= 異的靈敏性匹配和頻率響應(yīng)等優(yōu)勢，麥克風(fēng)陣列可實(shí)現(xiàn)主動雜訊抑制和回音消除功能，以及有助于隔離聲音和位置的音效處理技術(shù)的波束形成(beam-forming)。隨著人們在雜訊和無法控制的環(huán)境中使用手機(jī)和其它行動裝置頻率的增加，這些功能更日趨重要。
意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)與其最新的Sound Terminal音效處理器是天生的最佳拍檔。MP34DT01音效處理晶片內(nèi)建可直接連接麥克風(fēng)的介面，從而節(jié)省元件的數(shù)量和成本。
