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MEMS在汽車電子中的應(yīng)用及發(fā)展
在二十世紀(jì)90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車傳感器市場(chǎng)在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美...
2010-10-11
MEMS 汽車電子 傳感器 第三次應(yīng)用浪潮
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物聯(lián)網(wǎng)：高成本使市場(chǎng)推廣遇到瓶頸
物聯(lián)網(wǎng)的概念是在1999年提出的。有兩層意思：第一，物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò);第二，其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物品與物品之間，進(jìn)行信息交換和通信。
2010-10-11
物聯(lián)網(wǎng) 成本 瓶頸
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MEMS流體陀螺
本文根據(jù)微流體陀螺的不同原理介紹了幾種常見的MEMS微流體陀螺，并對(duì)它們的基本原理、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用前景進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹，這幾種MEMS微流體陀螺都具有體積小、重量輕、成本低和抗高沖擊等獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，使得它們都較適合應(yīng)用在慣性導(dǎo)航、自動(dòng)控制等相關(guān)領(lǐng)域
2010-10-08
MEMS 流體陀螺 ECF
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ASM：Setra發(fā)布高精度壓力傳感器滿足日益苛刻的測(cè)試系統(tǒng)
近期，全球高精度壓力測(cè)量領(lǐng)導(dǎo)廠商Setra(西特)，正式發(fā)布一款革命性產(chǎn)品——ASM壓力傳感器，以滿足當(dāng)下各種復(fù)雜的測(cè)試系統(tǒng)對(duì)精度日益苛刻的要求。
2010-10-08
ASM 壓力傳感器 測(cè)試系統(tǒng)
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BF3703：比亞迪推出新款30萬(wàn)圖像傳感器滿足更高的畫質(zhì)市場(chǎng)要求
在無(wú)線通訊領(lǐng)域進(jìn)入3G時(shí)代的今天，市場(chǎng)上涌現(xiàn)出越來(lái)越多的與視頻圖像相關(guān)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。人們?cè)谑謾C(jī)屏幕、電腦屏幕上不斷的追求更清晰、更亮麗、色彩更艷麗的真實(shí)世界，因此，對(duì)圖像傳感器也不斷提出更高的畫質(zhì)要求及更低的成本需求。這樣的市場(chǎng)趨勢(shì)下，比亞迪微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱比亞迪）...
2010-10-08
比亞迪 BF3703 圖像傳感器
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接觸式溫度傳感器的選擇和使用
本文主要講述接觸式溫度傳感器的選擇和使用
2010-10-07
溫度傳感器 填充視場(chǎng) 發(fā)射率調(diào)整
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觸摸屏感知手勢(shì)方向
在雙視屏即將應(yīng)用于汽車之際，我們亟需一款全屏多點(diǎn)控制器，以便實(shí)現(xiàn)在駕駛?cè)藛T放大地圖的同時(shí)，乘客可以進(jìn)行音量調(diào)節(jié)。無(wú)論手勢(shì)或者多點(diǎn)觸摸屏，其結(jié)果都是清晰的。本文講述觸摸屏感知在娛樂(lè)電子與汽車電子上的運(yùn)用
2010-10-07
觸摸屏 感知 手勢(shì)解碼
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Vishay推出首款三合一環(huán)境光感測(cè)器 VCNL4000
VCNL4000是集成了環(huán)境光感測(cè)器的接近感測(cè)器，是業(yè)界首款將紅外發(fā)射器、光PIN二極體、環(huán)境光探測(cè)器和信號(hào)處理IC集成進(jìn)單片封裝的光感測(cè)器，接近探測(cè)的距離仍達(dá)到200mm。在各種消費(fèi)類和工業(yè)應(yīng)用中，這款獨(dú)立單片器件能夠極大簡(jiǎn)化這些特性的使用和設(shè)計(jì)。VCNL4000采用可表面貼裝的微型無(wú)引線封裝(LLP)，...
2010-10-07
光感測(cè)器 發(fā)射器 傳感器
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IC智能卡失效的機(jī)理研究
IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品，具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。IC卡失效樣品的分析實(shí)例發(fā)現(xiàn)，芯片碎裂、內(nèi)連引線脫落(脫焊、虛焊等)、芯片電路擊穿等現(xiàn)象是引起IC卡失效的主要原因，本文著重對(duì)IC卡芯片碎裂、鍵合失效模式及機(jī)理進(jìn)行研究和...
2010-10-06
IC智能卡 鍵合失效 芯片碎裂
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