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全球掀起一股MEMS熱
據Digitimes網站報道，近來全球各大半導體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導體機器設備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數全球半導體大廠來說，已成為必...
2009-01-01
MEMS 晶圓 半導體 DM CMOS
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用協(xié)同電路保護技術保護繼電器
介紹有可能損壞繼電器的幾種情況和可以保護繼電器的方法和元器件。其中，PPTC可以防止過流對繼電器的損害，MOV、MLV等過壓保護器件可以防止電壓過大對繼電器造成的損害。
2008-12-31
繼電器 保護電路 PPTC MOV MLV
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連接器 長安揚明提高創(chuàng)新能力應對金融危機
長安揚明精密端子接插件連接器公司，通過提高技術裝備、創(chuàng)新研發(fā)水平，積極應對金融危機。目前揚明公司技術研發(fā)成果喜人，平均每個月有4個新產品面世，共開發(fā)新產品上千種。
2008-12-31
連接器 電腦 游戲機 網絡通訊 原始設備
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元器件行業(yè)：不景氣環(huán)境下的機會
雖然困難重重，但2009年行業(yè)運行并不會一無是處。2009年元器件行業(yè)最大的風險仍然來自于下游需求的疲軟；盡管如此，我們仍判斷行業(yè)2009年將會表現(xiàn)出一些亮點
2008-12-31
半導體 液晶面板 PCB 元器件 電子元器件
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大陸組件市場有所轉暖 光伏春天仍待時日
據臺灣媒體報道，近期大陸地區(qū)組件倒貨現(xiàn)象趨緩，主要是庫存清得差不多了，預估已接近底部，但市場新需求何時浮現(xiàn)，仍需視此次金融風暴真正落底時間而定。
2008-12-31
太陽能 太陽能組件 光伏產業(yè)
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ZXMS6004FF：Diodes自保護式MOSFET
Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列，推出全球體積最小的完全自保護式低壓側MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
ZXMS6004FF IntelliFET MOSFET 靜電放電 ESD 過壓保護 過流保護 過溫保護
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Eamex開發(fā)100WhL的大容量電容器
日本Eamex宣布，開發(fā)出了單位體積電量密度極高的大容量電容器。該產品是使用金屬電極夾住固體高分子膜的電雙層電容器的一種，電極的比表面積提高到該公司原產品的10倍，同時電解液的鹽通過使用鋰離子，實現(xiàn)了電極上100Wh/L的能量密度。
2008-12-31
電容器 被動元件 鋰離子 鋰離子電容器 電雙層電容
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