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FDZ391P:Fairchild最新CSP封裝P溝道MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封裝的單一P溝道MOSFET器件FDZ391P,能滿足便攜應(yīng)用對外型薄、電能和熱效率高的需求。這款P溝道MOSFET器件的側(cè)高比標(biāo)準(zhǔn)P溝道MOSFET降低40%,可滿足下一代手機、MP3播放器和其它便攜應(yīng)用的纖細(xì)外形尺寸要求。
2008-11-10
FDZ391P P溝道MOSFET
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射頻電路板設(shè)計技巧
成功的RF設(shè)計是整個電路設(shè)計的關(guān)鍵,在理論上RF電路板設(shè)計還是有很多不確定性,但也不全是無章可循。本文就從實體分區(qū)和電氣分區(qū)兩個方面集中探討了和RF電路板分區(qū)設(shè)計的有關(guān)問題,希望可以幫助相關(guān)人員找到設(shè)計的依據(jù)。
2008-11-10
RF 微過孔 實體分區(qū) 電氣分區(qū) 屏蔽
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設(shè)備連接性-全局性問題
接口標(biāo)準(zhǔn)化有助于使用者應(yīng)付當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的復(fù)雜性,標(biāo)準(zhǔn)使得像以太網(wǎng)這樣的新技術(shù)對于用戶來說更加界面友好。這正是設(shè)備連接性的定義能夠大有貢獻(xiàn)的地方。雅迪HARTING嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備連接性的概念,與客戶一同合作開發(fā)設(shè)備連接性解決方案。
2008-11-10
設(shè)備連接性 雅迪HARTING 連接器 PushPull Hybrid DeviceCon
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3.3V光耦合器開創(chuàng)嶄新的以太網(wǎng)時代
IP語音和視頻、Wi-Fi和安全設(shè)備等市場因素正推動著新的IEEE PoE標(biāo)準(zhǔn)向前發(fā)展,隨著許多網(wǎng)絡(luò)廠商涉足PSE和PD,PoE標(biāo)準(zhǔn)將越來越多地被用戶采用。隔離、安全絕緣和抗EMI能力等是設(shè)備設(shè)計中需要考慮的部分關(guān)鍵因素,因為這些因素會影響數(shù)據(jù)可靠性。本文主要介紹了安捷倫科技公司隔離產(chǎn)品分部推出的支持1...
2008-11-10
光耦合器 以太網(wǎng)
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光纖連接器性能簡介
衡量光纖連接器產(chǎn)品質(zhì)量的主要光學(xué)特性指標(biāo)為插入損耗和回波損耗。此外,影響產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的插芯端面幾何參數(shù)等物理特性指標(biāo)也越來越被系統(tǒng)廠商或高端客戶所重視。本文從光纖連接器的工作原理出發(fā),對連接器的插入和回波損耗作簡單的介紹。
2008-11-10
光纖連接器 性能 損耗
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如何選擇合適的晶振產(chǎn)品
本文主要討論如何選擇合適的晶振產(chǎn)品,提供了晶振選型時關(guān)心的技術(shù)指標(biāo),從頻率、頻率穩(wěn)定度、電源電壓、輸出、工作溫度范圍、相位噪聲和抖動、牽引范圍、封裝、老化率等方面提供了選晶振產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)。
2008-11-10
晶振 選型 晶振參數(shù) KVG
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如何準(zhǔn)確地貼裝0201元件
業(yè)界所面臨的現(xiàn)實是零件變得越來越小。例如,0201片狀電容比0402小75%,在電路板上所占的面積少66%,這些元件在本十年的早期將出現(xiàn)在一些通用的印刷電路板上,而甚至更小的01005片狀元件到2005年將在空間更珍貴的模塊電路板上看到。本文主要介紹了如何準(zhǔn)確地貼裝0201元件并得出結(jié)論。
2008-11-10
0201元件 貼裝 焊盤 測試工作坊
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