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功率半導體驅(qū)動電源設計（一）綜述
工業(yè)應用中，功率半導體的驅(qū)動電源功率不大，設計看似簡單，但要設計出簡單低成本的電路并不容易。這就需要一個集成度高，外圍器件少，功率密度高的DCDC輔助電源方案，減小線路板面積，這對避免受干擾，提高可靠性也有幫助。這是開發(fā)EiceDRIVER? Power 2EP系列的背景。
2025-02-18
功率半導體 驅(qū)動電源
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基于HK32C030的高效智能排風扇解決方案揭秘！
在現(xiàn)代生活中，無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風換氣都至關重要。隨著科技的不斷進步，智能排風扇逐漸走進大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優(yōu)勢，為市場帶來了全新的機遇。
2025-02-18
智能排風扇 HK32C030
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可再生電力：道達爾能源將在15年內(nèi)為意法半導體法國供電1.5億千瓦時
道達爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實體購電協(xié)議，為意法半導體位于法國的工廠供應可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億千瓦時 (TW...
2025-02-18
可再生電力 道達爾能源 意法半導體
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芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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高密度電源模塊推動主動懸架技術日趨成熟
想象一下，您和幾位朋友正駕駛著經(jīng)濟型轎車去往城市旅行，卻遇到了一段極其糟糕的路面。就在您經(jīng)歷有史以來最顛簸的旅程時，一輛高檔轎車卻輕松地以兩倍的速度駛過。您心想，“那肯定不舒服”，但隨后注意到一個奇怪的現(xiàn)象：這輛轎車在這條糟糕的道路上滑行，車輪吸收了所有的沖擊，而車身竟然在漂浮...
2025-02-17
電源模塊 主動懸架技術
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既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？
有經(jīng)驗的電子工程師都知道，好的設計往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn)，而是要能夠在諸多彼此制約的技術因素之間進行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。
2025-02-17
連接器
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