【導(dǎo)讀】隨著人工智能算力需求的爆炸式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心單機(jī)架功率已突破100千瓦大關(guān)，傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)在幾何級(jí)增長(zhǎng)的熱量面前顯得力不從心。在這一背景下，液冷技術(shù)憑借其卓越的散熱性能，正成為應(yīng)對(duì)高熱密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵解決方案。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球液冷市場(chǎng)呈現(xiàn)96%的驚人增長(zhǎng)，其中冷板式液冷技術(shù)獨(dú)占90%以上的市場(chǎng)份額，彰顯出其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的巨大潛力。

去年，英特爾推出了顛覆業(yè)界的至強(qiáng)6900系列性能核處理器，最高配備128個(gè)核心，性能大幅提升。然而，如此強(qiáng)大的算力想要完全釋放，散熱成為不可回避的瓶頸。處理器在高溫環(huán)境下會(huì)觸發(fā)降頻機(jī)制，導(dǎo)致性能無(wú)法充分發(fā)揮，這已成為高性能計(jì)算領(lǐng)域普遍面臨的難題。

在今年的英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)上，英特爾聯(lián)合新華三、英維克、憶聯(lián)及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先內(nèi)存廠商，共同發(fā)布了基于至強(qiáng)6900系列處理器的雙路冷板式全域液冷服務(wù)器。這一創(chuàng)新解決方案成功解決了“散熱效率”和“功耗焦慮”兩大關(guān)鍵問(wèn)題，使得高性能處理器無(wú)需再因高溫而降頻，能夠持續(xù)保持巔峰性能狀態(tài)。

英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示，雙路冷板式全域液冷方案源于兩年前的構(gòu)想。隨著AI時(shí)代到來(lái)，服務(wù)器內(nèi)集成了更多內(nèi)存和固態(tài)盤(pán)，散熱需求變得更加復(fù)雜。英特爾作為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供方，持續(xù)在整機(jī)層面投入研發(fā)，將液冷技術(shù)的應(yīng)用范圍從CPU擴(kuò)展至更多關(guān)鍵部件。

這套方案的核心突破在于：將液冷散熱的覆蓋范圍從CPU擴(kuò)展至內(nèi)存和硬盤(pán)，一舉解決了三大“發(fā)熱大戶”的散熱難題。該方案在傳統(tǒng)風(fēng)冷與浸沒(méi)式液冷之間，找到了性能與成本的最佳平衡點(diǎn)，有望成為未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心的主流散熱方案。

該全域液冷服務(wù)器依托兩項(xiàng)關(guān)鍵專(zhuān)利技術(shù)：

內(nèi)存枕木冷板技術(shù)：針對(duì)DDR5內(nèi)存高達(dá)36W的功耗，該技術(shù)在僅0.297英寸的超窄間距下解決了散熱難題。其冷板和散熱片采用可拆裝設(shè)計(jì)，使服務(wù)器在運(yùn)維和兼容性方面與傳統(tǒng)服務(wù)器無(wú)異。

SSD/HDD冷板專(zhuān)利技術(shù)：通過(guò)優(yōu)化接觸面積和流道設(shè)計(jì)，可為單塊SSD提供高達(dá)25W的散熱能力，確保即使在最高負(fù)載的AI任務(wù)下也能穩(wěn)定運(yùn)行。

此外，方案采用雙路獨(dú)立散熱設(shè)計(jì)：CPU和內(nèi)存共用一條管路，SSD/HDD則擁有專(zhuān)屬管路，實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)高效的散熱分配。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的典范

這一全域液冷解決方案的誕生，是產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密協(xié)作的結(jié)果。

新華三集團(tuán)為整個(gè)方案提供了H3C UniServer R4900 G7全域冷板式液冷服務(wù)器方案底座，融合了散熱、供電、結(jié)構(gòu)和管理的一體化系統(tǒng)性平臺(tái)。新華三集團(tuán)云與計(jì)算存儲(chǔ)產(chǎn)品部副總經(jīng)理劉宏程強(qiáng)調(diào)：“液冷技術(shù)是打開(kāi)綠色算力未來(lái)之門(mén)的金鑰匙。面對(duì)液冷這樣的系統(tǒng)性工程，唯有開(kāi)放協(xié)作，才能引領(lǐng)未來(lái)?！?br/>

英維克實(shí)現(xiàn)了對(duì)服務(wù)器內(nèi)所有關(guān)鍵熱源100%的液冷覆蓋。英維克副總裁王鐵旺表示：“我們針對(duì)0.297英寸超窄內(nèi)存間距專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了高性能冷板，為內(nèi)存提供雙面液冷散熱。通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，使液冷系統(tǒng)更加靈活可靠，具備出色的通用性和可擴(kuò)展性?！?/p>

憶聯(lián)作為中國(guó)國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SSD方案提供商，創(chuàng)新地將液冷技術(shù)引入閃存模組內(nèi)。憶聯(lián)總經(jīng)理寇朋韜指出：“當(dāng)前典型的2U2P 24盤(pán)位服務(wù)器，存儲(chǔ)子系統(tǒng)功耗已突破600W。如此集中的熱密度，傳統(tǒng)風(fēng)冷已到極限。我們的高性能存儲(chǔ)方案實(shí)現(xiàn)了從芯片到系統(tǒng)全鏈路的優(yōu)化。”

從能效、部署和運(yùn)維三個(gè)維度來(lái)看，雙路冷板式全域液冷服務(wù)器方案優(yōu)勢(shì)明顯。在能效方面，該方案可將數(shù)據(jù)中心的PUE降至1.1以下，相比傳統(tǒng)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心1.5以上的PUE值，能效提升顯著。在部署方面，與需要顛覆性改造機(jī)房的浸沒(méi)式液冷不同，冷板式液冷服務(wù)器內(nèi)部是干式的，維護(hù)方式接近傳統(tǒng)服務(wù)器，極大降低了數(shù)據(jù)中心升級(jí)液冷技術(shù)的門(mén)檻。

英特爾專(zhuān)家表示，這一合作標(biāo)志著中國(guó)本土解決方案的重要里程碑——首次將液冷、內(nèi)存、SSD等關(guān)鍵組成部分串聯(lián)起來(lái)，而不再將液冷作為獨(dú)立生態(tài)來(lái)經(jīng)營(yíng)。這種“技術(shù)-生態(tài)-場(chǎng)景”的閉環(huán)協(xié)作，讓全域液冷服務(wù)器不僅能滿足AI訓(xùn)練、高通量計(jì)算等場(chǎng)景需求，更具備規(guī)模化落地的成熟度。

隨著算力成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，液冷技術(shù)正從“高端定制”走向“普惠技術(shù)”，助力全球數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)“高效算力”與“極致PUE”的統(tǒng)一。未來(lái)，英特爾與合作伙伴將繼續(xù)推動(dòng)液冷技術(shù)的創(chuàng)新與落地，讓綠色算力真正融入智能未來(lái)的每一個(gè)連接節(jié)點(diǎn)。