-
富昌電子榮獲Diodes授予的“2024年度亞洲最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)”
中國(guó)上海–2025年3月13日–近日，全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics）榮獲Diodes 公司頒發(fā)的“2024年度亞洲最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)（Asia Best Distributor Award 2024）”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰富昌電子在2024年度亞洲市場(chǎng)出色的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，及雙方緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
2025-03-18
-
鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲(chǔ)，持續(xù)助力高能AI
3月12日，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商鎧俠參展中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)人工智能 AI應(yīng)用提出了全新的存儲(chǔ)解決方案，并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級(jí)與數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計(jì)算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案。
2025-03-18
-
第17講：SiC MOSFET的靜態(tài)特性
商用的Si MOSFET耐壓普遍不超過(guò)900V，而SiC擁有更高的擊穿場(chǎng)強(qiáng)，在結(jié)構(gòu)上可以減少芯片的厚度，從而較大幅度地降低MOSFET的通態(tài)電阻，使其耐壓可以提高到幾千伏甚至更高。本文帶你了解其靜態(tài)特性。
2025-03-17
-
工業(yè)應(yīng)用中輔助電源技術(shù)綜述
本文介紹了工業(yè)應(yīng)用輔助電源解決方案，包括兩級(jí)式輔助電源架構(gòu)和各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。第一級(jí)輔助電源通常使用反激拓?fù)?，英飛凌的1700V CoolSiC? SiC MOSFET可以幫助客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。第二級(jí)輔助電源可以使用LLC、推挽式或全橋式拓?fù)?，英飛凌的2EP1XXR系列驅(qū)動(dòng)IC可以提供簡(jiǎn)單靈活的解決方案。
2025-03-17
-
為什么碳化硅Cascode JFET?可以輕松實(shí)現(xiàn)硅到碳化硅的過(guò)渡？
電力電子器件高度依賴(lài)于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇，但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來(lái)越受歡迎。相較于硅，碳化硅具備多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)（圖1），這使其在電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心，以及直流快充、儲(chǔ)能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角，成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。
2025-03-11
-
貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書(shū)，提供有關(guān)電動(dòng)汽車(chē)電機(jī)控制的專(zhuān)業(yè)觀點(diǎn)
專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書(shū)，探討工業(yè)和汽車(chē)等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴(lài)度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車(chē) (EV) 性能至關(guān)重要。NXP的新電子書(shū)展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動(dòng)汽車(chē)的可靠性、行駛里程和安全性。
2025-03-11
-
SiC JFET并聯(lián)的五大難題，破解方法終于來(lái)了！
隨著Al 相關(guān)的工作負(fù)載日益復(fù)雜且能耗不斷提升，能夠兼具高能效與高壓處理能力的可靠硅碳化物（SiC）JFET 變得愈發(fā)關(guān)鍵。在此背景下，安森美（onsemi）的SiC Cascode JFET技術(shù)成為了焦點(diǎn)。本文將深入剖析安森美SiC Cascode JFET，涵蓋Cascode（共源共柵）結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵參數(shù)解析、并聯(lián)振蕩現(xiàn)象的探討，以及實(shí)用的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則。接下來(lái)，文章將進(jìn)一步闡述在并聯(lián)應(yīng)用中面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-10
-
2025上海慕展：安芯易攜萬(wàn)元“芯”意而來(lái)，亮點(diǎn)搶先看！
15場(chǎng)科技論壇，讓展會(huì)更有“深”度 作為全球電子科技領(lǐng)域的頂級(jí)展會(huì)之一，慕尼黑上海電子展（electronica China）已走過(guò)20年的輝煌歷程，它不僅是電子科技創(chuàng)新與技術(shù)交流的頂級(jí)平臺(tái)，更是匯聚全球智慧力量的科技盛宴。
2025-03-06
-
安森美擬以每股35.10美元現(xiàn)金收購(gòu)Allegro MicroSystems
安森美于美國(guó)時(shí)間3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下簡(jiǎn)稱(chēng)"Allegro") （美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ALGM）董事會(huì)提交的收購(gòu)提案的詳情，以每股35.10美元的現(xiàn)金收購(gòu)Allegro的所有已發(fā)行普通股，按完全稀釋后的股本計(jì)算，對(duì)應(yīng)的隱含企業(yè)價(jià)值為69億美元。
2025-03-06
-
SiC JFET并聯(lián)難題大揭秘，這些挑戰(zhàn)讓工程師 “頭禿”！
隨著Al工作負(fù)載日趨復(fù)雜和高耗能，能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來(lái)越重要。我們將詳細(xì)介紹安森美(onsemi)SiC cascode JFET，內(nèi)容包括Cascode（共源共柵）關(guān)鍵參數(shù)和并聯(lián)振蕩的分析，以及設(shè)計(jì)指南。本文為第一篇，聚焦Cascode產(chǎn)品介紹、Cascode背景知識(shí)和并聯(lián)設(shè)計(jì)。
2025-03-06
-
第16講：SiC SBD的特性
SiC SBD具有高耐壓、快恢復(fù)速度、低損耗和低漏電流等優(yōu)點(diǎn)，可降低電力電子系統(tǒng)的損耗并顯著提高效率。適合高頻電源、新能源發(fā)電及新能源汽車(chē)等多種應(yīng)用，本文介紹SiC SBD的靜態(tài)特性和動(dòng)態(tài)特性。
2025-03-03
-
三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM) ，和中國(guó)化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導(dǎo)體有限公司”，以下簡(jiǎn)稱(chēng)安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實(shí)現(xiàn)在中國(guó)本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)，屆時(shí)將更好地滿足中國(guó)新能源汽車(chē)、工業(yè)電源及能源等市場(chǎng)對(duì)碳化硅日益增長(zhǎng)的需求。
2025-02-27
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
- HBM4時(shí)代臨近，SK海力士被曝將獨(dú)占英偉達(dá)80%訂單
- 大聯(lián)大Q3凈利首破50億創(chuàng)紀(jì)錄，AI驅(qū)動(dòng)2026年增長(zhǎng)延續(xù)
- NAND閃存明年Q1繼續(xù)暴漲！存儲(chǔ)芯片全面進(jìn)入賣(mài)方市場(chǎng)
- 安森美將回購(gòu)授權(quán)翻倍至600億美元，承諾以全部自由現(xiàn)金流回饋股東
- 架構(gòu)變“敏捷”、戰(zhàn)略更“聚焦”，英特爾在重慶談“變”與“守”
- EDA迎來(lái)“智能合伙人”：芯和聯(lián)想突破設(shè)計(jì)瓶頸，AI驅(qū)動(dòng)全流程革新
- 將1%的運(yùn)氣變?yōu)榇_定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗(yàn)證“最后一道難題”？
- 匯山海，眾行遠(yuǎn)：英特爾攜手聯(lián)想、惠普等生態(tài)伙伴，共譜AI PC新篇章
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
