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貿澤電子與ISI簽訂全球分銷協(xié)議，備貨高性能PCIe XMC模塊
2022年4月6日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子( Mouser Electronics) 宣布與Interconnect Systems International (ISI) 簽訂新的分銷協(xié)議。ISI是Molex旗下信號處理和數(shù)據采集解決方案知名供應商，其硬件、軟件和FPGA IP設計團隊致力于為打造更快、更智能的系統(tǒng)提供各種創(chuàng)新產品。
2022-04-06
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如何為衛(wèi)星應用選擇合適的LDO
耐輻射低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 是許多航天級子系統(tǒng)（包括現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、數(shù)據轉換器和模擬電路）的重要電源元件。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩(wěn)定的低噪聲和低紋波電源。
2022-03-10
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面向電源電路的MLCC解決方案
在車載領域，車載ADAS ECU和自動駕駛ECU等需要高級圖像處理系統(tǒng)的CPU和FPGA，隨著系統(tǒng)的高性能化和高功能化，需要高速運行和大電流驅動。另外，在ICT領域，服務器等需要大功率的成套設備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化系統(tǒng)的電源線就有著高速動作、大電流化的傾向。同時，需要使用因處理器小型化而降低的公稱電壓保持在較窄的容許范圍內的電源配置。
2022-02-28
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如何利用TI Designs來驗證和加快設計過程
如果處理器和現(xiàn)場可編程門陣列FPGA全部由同樣的電壓供電運行，并且不需要排序和控制等特殊功能的話，會不會變的很簡單呢？不幸的是，大多數(shù)處理器和FPGA需要不同的電源電壓，啟動/關斷序列和不同類型的控制。
2022-02-08
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用于信號和數(shù)據處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉換器解決方案
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據處理IC不斷擴大在電信、網絡、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)領域的應用。這些系統(tǒng)的一個共同點是處理能力不斷提高，導致原始功率需求相應增加。設計人員很清楚高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理問題。與晶體管封裝處理器本身類似，當?shù)蛢群穗妷盒枰唠娏鲿r，熱問題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據處理系統(tǒng)的總體電源趨勢。
2022-01-30
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主控芯片CPU/FPGA存儲及單粒子翻轉科普
每一次神舟載人飛船和SpaceX衛(wèi)星的發(fā)射升空，都能吸引眾多人關注。對于這些神秘的航天飛信器，你知道它們的信息都是怎么處理的嗎？航天飛行器信息的處理依靠CPU/FPGA，而指令的執(zhí)行則憑借存儲器。目前市場上大多數(shù)售賣主芯片的廠商都是靠存儲器起家的。
2022-01-25
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用于汽車接口、安全和計算密集型負載FPGA的選擇和使用
傳統(tǒng)上，汽車中的計算任務由微控制器單元 (MCU) 和應用處理器 (AP) 執(zhí)行。一輛典型的中檔汽車可以包含 25 到 35 個 MCU/AP，而豪華車可能使用 70 個或更多。越來越多的汽車需要極其復雜的計算密集型功能來完成高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、信息娛樂、控制、網絡和安全等任務。其中許多應用涉及圖像和視頻處理形式的機器視覺以及人工智能 (AI)。
2022-01-21
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如何加快設計和調試速度？具有突破性、可擴展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)是關鍵！
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復雜，這已經不是什么秘密。至于這種復雜性如何滲透到電源設計中，卻不是那么明顯。例如，功能復雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應用特性。
2022-01-20
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賽靈思參考設計：MPS推出高性能FPGA電源解決方案
人工智能和深度學習時代推動了數(shù)據中心，云計算和邊緣計算市場的蓬勃發(fā)展。這些領域也成為現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）解決方案的巨大市場，尤其是在邊緣計算領域（見圖1）。
2021-12-22
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GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優(yōu)勢以及性能測試
隨著互聯(lián)網時代的到來，人類所產生的數(shù)據發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測，全球數(shù)據總量將從2019年的45ZB增長到2025年的175ZB[1]。同時，全球數(shù)據中近30%將需要實時處理，因而帶來了對FPGA等硬件數(shù)據處理加速器的需求。如圖1所示。
2021-12-02
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連接SPI接口器件 - 第一部分
LEC2 Workbench系列技術博文主要關注萊迪思產品的應用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓服務供應商。
2021-11-29
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可視化的片上網絡（NoC）性能分析
Achronix 最新基于臺積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網絡（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結構上運行的高速公路網絡一樣，為FPGA外部高速接口和內部可編程邏輯的數(shù)據傳輸提供了超高帶寬。
2021-11-11
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