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市場(chǎng)低迷下元器件分銷攻略:得渠道者得未來(lái)(二)
2008年市場(chǎng)需求的下滑使電子元器件廠家的銷售壓力增大,很多企業(yè)都沒(méi)有完成預(yù)期的指標(biāo)。而2009年的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)現(xiàn)在并不明朗,有專家認(rèn)為上半年有可能會(huì)繼續(xù)下滑,這無(wú)疑給元器件廠家的分銷工作提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。本期分銷策略專題特別邀請(qǐng)了業(yè)內(nèi)部分知名企業(yè)針對(duì)分銷熱點(diǎn)問(wèn)題發(fā)表精彩觀點(diǎn)
2009-01-23
電子元器件 分銷 市場(chǎng) 模擬器件 demandcreation designin
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1200V IGBT4:具備優(yōu)化特性的英飛凌新一代功率半導(dǎo)體
對(duì)于采用先進(jìn)、高效的變頻器的工業(yè)節(jié)能應(yīng)用市場(chǎng)而言,經(jīng)過(guò)優(yōu)化的各種功率半導(dǎo)體是不可或缺的。英飛凌推出的全新1200V IGBT4 系列,結(jié)合改進(jìn)型發(fā)射極控制二極管,針對(duì)高中低功率應(yīng)用提供了三款產(chǎn)品,可面向不同應(yīng)用滿足現(xiàn)代化變頻器的要求。
2009-01-22
IGBT4-T4 IGBT4-E4 IGBT4-P4 IGBT 功率模塊
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電子電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)中有升、面臨轉(zhuǎn)型
中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入重新調(diào)整布局的新時(shí)代,產(chǎn)品技術(shù)含量越來(lái)越高,企業(yè)具有更多的自主研發(fā)、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的項(xiàng)目,管理水平全面提升,企業(yè)效益不斷增長(zhǎng),三廢治理逐步達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。中國(guó)將迎來(lái)PCB業(yè)強(qiáng)盛的新時(shí)代。 中國(guó)電子電路行業(yè)盡管這五六年有些起伏,但是近30年來(lái)總體上保持持續(xù)高...
2009-01-19
PCB 覆銅箔板 RoHS UL HDI 印制電路板 CCL 深南電路
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多晶硅量子效應(yīng)及其對(duì)MOSFET閾值電壓的影響
根據(jù)載流子分布曲線近似,通過(guò)求解泊松方程,得到了多晶硅中電場(chǎng)及其電勢(shì)的分布,計(jì)算了在不同摻雜濃度下多晶硅量子效應(yīng)所引起的MOSFET閾值電壓的偏移,并與數(shù)值模擬的結(jié)果進(jìn)行了比較,表明其具有較好的準(zhǔn)確性
2009-01-17
多晶硅量子 MOSFET 閾值電壓
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FCI收購(gòu)IMPLO Technologies公司
法國(guó)FCI日前收購(gòu)了面向電力市場(chǎng)的內(nèi)爆(implosive)連接器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商——IMPLO Technologies公司,這項(xiàng)收購(gòu)將使FCI能夠把IMPLO開(kāi)發(fā)的技術(shù)用于其為電力傳輸連接應(yīng)用提供的產(chǎn)品。
2009-01-16
FCI內(nèi)爆技術(shù) 電力應(yīng)用
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太陽(yáng)能發(fā)電成本下降,2010年將達(dá)到每千瓦時(shí)0.13美元
太陽(yáng)能發(fā)電的成本不斷下降,但仍高于傳統(tǒng)的發(fā)電技術(shù)。
2009-01-15
太陽(yáng)能發(fā)電 薄膜太陽(yáng)能光電模組 硅晶太陽(yáng)能光電模組
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WSLT2010xxx18:Vishay寬廣工作溫度電流感測(cè)電阻
Vishay日前推出新型高溫1-W 表面貼裝 Power Metal Strip電阻,該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在–65°C 到+275°C 溫度范圍內(nèi)工作的2010 封裝尺寸電流感測(cè)電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍(10-m? 到 500-m?)、較低的誤差(低至 ±0.5%)和低 TCR 值(低至 ±75 ppm/°C)。
2009-01-15
WSLT2010…18 電阻 Power Metal Strip 電流感測(cè)電阻 EMF TCR
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08年國(guó)內(nèi)高純多晶硅產(chǎn)量同比爆增263.7%
國(guó)內(nèi)20多個(gè)省市把光伏產(chǎn)業(yè)作重點(diǎn),規(guī)劃或計(jì)劃建設(shè)多晶硅項(xiàng)目,國(guó)內(nèi)對(duì)千噸級(jí)多晶硅的規(guī)?;a(chǎn)技術(shù)尚未完全掌握,但光伏太陽(yáng)能下游產(chǎn)能增長(zhǎng)快,為國(guó)內(nèi)多晶硅企業(yè)提升工藝技術(shù)留下緩沖時(shí)間。
2009-01-14
洛陽(yáng)中硅 新光硅業(yè) 江蘇中能 東汽峨嵋 多晶硅 光伏產(chǎn)業(yè) 太陽(yáng)能
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“可以給壁掛電視充電”,Powermat公開(kāi)非接觸充電技術(shù)
以色列Powermat公司在面向新聞界舉行的CES 2009會(huì)前發(fā)布會(huì)上,公開(kāi)演示了該公司的非接觸充電系統(tǒng)。不久之后將上市用于手機(jī)、智能電話、便攜式游戲終端及個(gè)人電腦的非接觸充電產(chǎn)品。
2009-01-14
CES 2009 磁耦合 電腦 手機(jī) 智能手機(jī) 游戲終端 壁掛電視 照明 適配器 RFID
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