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175℃耐溫 + 全系列覆蓋，上海貝嶺高壓電機驅動芯片賦能工業(yè)與儲能場景
自 2018 年啟動工控與儲能市場戰(zhàn)略布局以來，上海貝嶺始終聚焦光伏儲能、伺服變頻、工業(yè)電源、BMS、電動工具、電動車等核心領域，專注于為客戶打造高性價比的半導體產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。公司產(chǎn)品矩陣覆蓋電源管理、信號鏈產(chǎn)品、功率器件三大核心領域，依托功率器件、電源管理、接口芯片、隔離器、存儲器、馬達驅動、數(shù)據(jù)轉換、標準信號八大產(chǎn)品線，成功構建起全面的模擬與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品解決方案平臺。其中，在高壓電機驅動領域，公司產(chǎn)品覆蓋率已突破 80%。
2025-10-17
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意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
全球領先的半導體解決方案提供商意法半導體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長期供應計劃從原來的15年顯著延長至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達10MB的非易失性存儲器（NVM）容量，供應期限更將延長至至少2041年，為汽車制造商和供應商提供前所未有的供應鏈安全性和長期穩(wěn)定性。
2025-09-12
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破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產(chǎn)品落地
電源管理集成電路(PMIC)有益于簡化最終應用并縮小其尺寸，也因此備受青睞。然而，當默認啟動時序和輸出電壓與應用要求不符時，就需要定制上電設置。大多數(shù)情況下，電路沒有可以存儲這些設置的非易失性存儲器(NVM)。對此，低功耗微控制器是一個很好的解決方案，其功能特性和所包含的工具可以在上電時對PMIC控制寄存器進行編程，而不需要開發(fā)固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發(fā)固件，能夠簡化PMIC的定制過程，并顯著縮短開發(fā)周期。
2025-05-18
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動態(tài)存儲重構技術落地！意法半導體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
意法半導體推出內置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。
2025-04-17
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自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案
人工智能(AI)應用對高性能內存，尤其是高帶寬內存(HBM)的需求不斷增長，芯片設計因此變得更加復雜。自動測試設備(ATE)廠商是驗證這些芯片的關鍵一環(huán)，目前正面臨著越來越大的壓力，需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統(tǒng)上，在存儲器晶圓探針電源應用中，PhotoMOS開關因其良好的低電容乘電阻(CxR)特性而得到采用。低CxR有助于減少信號失真，改善開關關斷隔離度，同時實現(xiàn)更快的開關速度和更低的插入損耗。
2025-02-23
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提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
隨著傳統(tǒng)DRAM器件的持續(xù)縮小，較小尺寸下寄生電容的增加可能會對器件性能產(chǎn)生負面影響，未來可能需要新的DRAM結構來降低總電容，并使器件發(fā)揮出合格的性能。本研究比較了6F2蜂窩動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 器件與4F2垂直通道訪問晶體管 (VCAT) DRAM結構的寄生電容。結果表明，與6F2結構相比，4F2結構顯著降低了節(jié)點接觸 (NC) 與位線 (BL) 之間的寄生電容。盡管4F2器件其他組件之間的寄生電容相比6F2器件略有增加，但它們仍處于支持器件達成目標性能的合格水平。相比6F2器件，4F2 DRAM器件的總寄生電容得到有效降低，可能在器件尺寸較小的情況下提供更優(yōu)的性能。
2024-11-20
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。
2024-11-13
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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求
在人工智能大型模型和邊緣智能領域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時代，如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。
2024-11-08
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意法半導體推出Page EEPROM二合一存儲器，提升智能邊緣設備的性能和能效
意法半導體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲技術的能效和耐用性與閃存的存儲容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應用場景提供了一個混合存儲器。
2024-10-17
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一文讀懂 嵌入式系統(tǒng)外設器件的類型及其選擇
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)外設器件的選擇，包括存儲器、時鐘源、定時器、通信接口和輸入/輸出接口等。文章介紹了多種存儲器類型及其選擇考慮因素，多種時鐘源的類型及其選擇考慮因素。強調了定時器精度和計時范圍的重要性。文章還介紹了通信接口類型、常見通信協(xié)議及其選擇因素，以及主要的輸入/輸出接口等，并總結了選擇這些外設器件時的關鍵考量。
2024-10-16
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DigiKey開售Kingston的內存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
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MCX N系列微處理器之NPU使用方法簡介
MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設和加速器，可提供多任務功能和高能效。部分MCX N系列產(chǎn)品包含恩智浦面向機器學習應用的eIQ? Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)。低功耗高速緩存增強了系統(tǒng)性能，雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統(tǒng)功能安全，提供了額外的保護和保證。這些安全MCU包含恩智浦EdgeLock?安全區(qū)域Core Profile，根據(jù)設計安全方法構建，提供具有不可變信任根和硬件加速加密的安全啟動。
2024-04-23
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