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技術(shù)文章

電子元件技術(shù)網(wǎng)三大技術(shù)采購研討會

2009-02-17

電子元件技術(shù)網(wǎng)三大技術(shù)采購研討會

磁珠和電感在電磁兼容應(yīng)用上的不同作用

本文從原理上論述了磁珠和電感在解決EMI/EMC問題上的區(qū)別，并著重闡述了針對不同頻率應(yīng)用該如何選擇不同磁芯工作頻率和有效磁導(dǎo)率的磁珠。

2009-02-17

磁珠電感 EMI EMC 絕對磁導(dǎo)率相對磁導(dǎo)率有效磁導(dǎo)率電容諧振穿心電感渦流頻率

世界電子產(chǎn)品市場增速下滑新興地區(qū)產(chǎn)能擴充迅速

據(jù)國際貨幣基金組織預(yù)測，2008年世界經(jīng)濟增長速度將下降到3.7%，2009年將進一步下降到2.2%。電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的產(chǎn)出增速預(yù)計出現(xiàn)下滑，世界電子產(chǎn)品市場進入新一輪調(diào)整期。

2009-02-17

電子產(chǎn)品低價電子產(chǎn)品世界電子產(chǎn)品市場

中外PCB業(yè)九個差距

我國是一個電子電路、PCB生產(chǎn)大國，而現(xiàn)在遠非生產(chǎn)強國，中國與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家相比還有很大差距。

2009-02-17

PCB 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 品牌環(huán)境保護

FlexBeam :Molex采用PCBeam技術(shù)的高速轉(zhuǎn)接器

Molex Incorporated與Neoconix開發(fā)了采用無需工具、易于使用結(jié)構(gòu)的柔性銅制高密度和高速度(HD&S) 轉(zhuǎn)接器

2009-02-17

轉(zhuǎn)換器 molex 軍用 PCBeam

東芝開發(fā)出兼容NFC手機的USIM卡

東芝公司(Toshiba)宣布開發(fā)一種將在支持NFC(近距離無線通信)功能的手機中使用的新型USIM卡，這是因為該公司預(yù)計移動無接觸服務(wù)將如預(yù)測的一樣，于2010和2011年在全球范圍推出。東芝計劃在2009年第三季度發(fā)布新卡樣品，并將在將于2月16至19日在西班牙巴塞羅那舉辦的“2009 GSMA移動世界大會”(GSMA Mob...

2009-02-17

NFC USIM 東芝無線支付移動世界大會